[发明专利]制造软磁性物体的方法

权利要求书

1.用于制造软磁性物体(10)的方法，其包括以下步骤：

a)提供由软磁性材料(22)构成的具有粉末颗粒(21)的软磁性粉末(20)，

b)用绝缘的涂层材料(31)涂覆粉末颗粒(21)，其中涂层材料(31)的烧结温度低于软磁性材料(22)的烧结温度，其中涂层材料(31)由起始材料制得，并且在涂覆后，涂层材料(31)以氧化和/或细颗粒结构存在，其中所述起始材料是用于涂层材料的前体，

c)热处理涂层材料(31)，以在热处理期间避免粉末颗粒(21)的烧结和/或熔融，其中根据步骤c)如此调整用于热处理的最大工艺压力，以避免粉末颗粒(21)的烧结和/或熔融，其中通过烧结使涂层材料(31)玻璃化，其中在步骤c)之后通过热等静压进行热后处理，并且其中该热等静压可以也与步骤c)同时进行。

2.根据权利要求1的方法(100)，

其特征在于，

在步骤b)之后将经涂覆的粉末颗粒(21)成型为压制品(40)。

3.根据权利要求1或2的方法(100)，

其特征在于，

根据步骤c)如此调整用于热处理的工艺温度，以避免粉末颗粒(21)的烧结和/或熔融，其中工艺温度低于适于烧结软磁性材料(22)的烧结温度。

4.根据权利要求1或2的方法(100)，

其特征在于，

通过步骤c)中的热处理和/或在步骤c)之前和/或之后涂层材料(31)的进一步热处理，将涂层材料(31)至少部分地转入到抗磁性或顺磁性的材料的基质(32)中，使得粉末颗粒(21)嵌入基质(32)。

5.根据权利要求1或2的方法(100)，

其特征在于，

根据步骤b)，通过干沉积方法进行涂覆。

6.根据权利要求2的方法(100)，

其特征在于，

在步骤b)之后通过压制将经涂覆的粉末颗粒(21)成型为压制品(40)。

7.根据权利要求3的方法(100)，

其特征在于，

根据步骤c)如此调整用于烧结的工艺温度，以避免粉末颗粒(21)的烧结和/或熔融，其中工艺温度低于适于烧结软磁性材料(22)的烧结温度。

8.根据权利要求4的方法(100)，

其特征在于，

通过步骤c)中的热处理和/或在步骤c)之前和/或之后涂层材料(31)的进一步热处理，将涂层材料(31)至少部分地转入到抗磁性或顺磁性的绝缘材料的基质(32)中，使得粉末颗粒(21)嵌入基质(32)。

9.根据权利要求5的方法(100)，

其特征在于，

根据步骤b)，通过化学和/或物理气体沉积方法进行涂覆。

10.软磁体(11)，其具有通过根据权利要求1至9中任一项所述的方法(100)制造的软磁性物体(10)。