[发明专利]负特性热敏电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 201680008674.3 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN107210106B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 鹫见高弘;浅田贤治;古户圣浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/142;H01C17/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅;张佳鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 特性 热敏 电阻器 及其 制造 方法 | ||
1.一种负特性热敏电阻器，它包括：
陶瓷坯体；
第一内部电极：设置于所述陶瓷坯体的内部，在该陶瓷坯体的一端面露出；
第二内部电极：设置于所述陶瓷坯体的内部，在该陶瓷坯体的另一端面露出；
第一外部电极：设置于所述陶瓷坯体的所述一端面，与所述第一内部电极电连接；
第二外部电极：设置于所述陶瓷坯体的所述另一端面，与所述第二内部电极电连接；
所述陶瓷坯体含有Mn3O4；
所述第一内部电极及所述第二内部电极含有贵金属元素；
所述第一外部电极及所述第二外部电极含有Cu；
所述第一外部电极及所述第二外部电极所含的Cu的向所述第一内部电极及所述第二内部电极中的扩散距离为10μm以上且20μm以下。
2.如权利要求1所述的负特性热敏电阻器，其特征在于，在将所述第一外部电极及所述第二外部电极的于所述陶瓷坯体的端面处的厚度设定为X，将所述第一外部电极及所述第二外部电极所含的Cu的向所述第一内部电极及所述第二内部电极中的扩散距离设定为Y时，X/Y的值为2.0以上。
3.如权利要求1或2所述的负特性热敏电阻器，其特征在于，X/Y的值为2.0以上且4.0以下。
4.如权利要求1或2所述的负特性热敏电阻器，其特征在于，所述第一内部电极及所述第二内部电极含有Ag和Pd。
5.一种负特性热敏电阻器的制造方法，包括如下工序：
准备内部设置有第一内部电极及第二内部电极的陶瓷坯体的工序：该陶瓷坯体含有Mn3O4，所述第一内部电极及所述第二内部电极含有贵金属元素，所述第一内部电极于所述陶瓷坯体的一端面露出，所述第二内部电极于所述陶瓷坯体的另一端面露出；
调制含有Cu粒子的外部电极糊料的工序；
分别于所述陶瓷坯体的所述一端面及所述另一端面涂布所述外部电极糊料的工序；
将涂布于所述一端面及所述另一端面的所述外部电极糊料煅烧处理，形成设置于该一端面的第一外部电极以及设置于该另一端面的第二外部电极的工序；
在每隔1秒钟测定所述煅烧处理的温度时，测定温度中750℃以上的温度的总和S的值为200000以上且250000以下。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一内部电极和所述第二内部电极含有Ag和Pd。
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