[发明专利]高导热聚合物组合物的制备及其用途

说明书

相关申请

本申请要求美国专利申请62/109,283，“高导热聚合物组合物的制备及其用途(Preparation Of High Thermally Conductive Polymer Compositions And Uses Thereof)”(2015年1月29日提交)的优先权，出于任意和所有目的其全部通过引用并入本文。

技术领域

本公开内容涉及石墨和聚合物材料领域。

背景技术

对于某些应用，如LED散热装置，热管理已经受到越来越多的认识。例如，在MBB(移动宽带)中，对于装置速度和性能，散热已经变得越来越重要。因此，使用者需要来自装置中导热材料的提高的性能，并且一些应用需要高导热率(TC)和良好的机械性能两者。由此，存在对提高的导热组合物的需要。

发明内容

在满足所描述的挑战方面，在一个方面，本公开内容提供组合物，其包括：(a)大约20wt％(重量百分比)至大约99wt％的一种或多种树脂，如，热塑性聚合物；(b)大约0.5至大约50wt％的可膨胀石墨片，该可膨胀石墨片具有大于大约1微米的厚度；和(c)大约0wt％至大约60wt％的一种或多种添加剂，在每种情况下，按重量计百分比为基于成分(a)、(b)和(c)的总重量，并一起得到100wt％。

在另一方面，本公开内容提供了模制制品，其包括大约20wt％至大约99wt％的一种或多种树脂，如，热塑性聚合物；大约0.5至大约50wt％的可膨胀石墨片，该可膨胀石墨片具有大于大约1微米的厚度；和大约0wt％至大约60wt％的一种或多种添加剂，该模制制品还具有范围从1.0至大约30W/mK(瓦特/米/开氏度)的平面内热导率，在每种情况下，按重量计百分比为基于成分(a)、(b)和(c)的总重量，并一起得到100wt％。

本公开内容还提供了制备组合物的方法，该组合物包括(a)大约20wt％至大约99wt％的一种或多种树脂，如，热塑性聚合物；(b)大约0.5至大约50wt％的可膨胀石墨片，该可膨胀石墨片具有大于大约1微米的厚度；和(c)大约0wt％至大约60wt％的一种或多种添加剂，该方法包括在挤出机中混合(a)、(b)和(c)，其中当从传送方向上观看，在越过挤出机包括一个或多个剪切元件的点处，向挤出机提供至少一部分(b)，和在每种情况下，按重量计百分比为基于成分(a)、(b)和(c)的总重量，并一起得到100wt％。

本公开内容还提供使用热塑性组合物的方法，其包括使根据本公开内容的组合物接触升高的温度。

另外提供的是使用模制制品的方法，其包括使根据本公开内容的模制制品接触升高的温度。

附图说明

当结合附图阅读时，进一步理解发明内容以及下面的详细描述。出于图解本发明的目的，附图中显示了本发明的示例性实施方式；然而，本发明不限于公开的具体方法、组合物和装置。另外，附图不必须按比例绘制。在附图中：

图1描绘了示例性挤出机，包括示例性双螺杆挤出机混料生产线(compounding line)；

图2图解了示例性石墨形态，包括可膨胀石墨形态和典型的层状厚度；和

图3图解了非限制性组合物，包括混料后石墨形态。a1(x6000)、a2(x30000)#7使用石墨1125、b1(x6000)、b2(x12000)#8使用剥落的Conductograph^TM石墨GFG50、c1(x6000)、c2(x12000)#9使用可膨胀石墨(EG)Nyacol^TM KP251。

具体实施方式