[发明专利]热固化性粘合剂组合物、热固化性粘合膜以及复合膜

说明书

本发明提供一种热固化性粘合剂组合物，其含有成分(A)：将2官能性聚苯醚低聚物的末端变成乙烯基的乙烯基化合物；成分(B)：马来酰亚胺树脂；以及成分(C)：热塑性弹性体，所述成分(A)的乙烯基与所述成分(B)的马来酰亚胺基的当量比为1.0：0.5～1.0：4.0，所述成分(C)占所述成分(A)、所述成分(B)以及所述成分(C)的总重量的比例为55～95重量％，相对于所述成分(C)的总重量，所述成分(C)的苯乙烯单位的比率为10～40重量％，伸长100％时的拉伸应力为0.1～2.9MPa，断裂时的伸长率为100％以上。

技术领域

本发明涉及以低介电特性、高粘合性、高耐热性、高柔软性为特长的热固化性粘合剂组合物；使用该粘合剂组合物的粘合膜；将粘合膜与金属箔、塑料膜或纸层叠的带有基材的粘合膜；以及将粘合膜与塑料膜以及铜箔层叠的带有基材的粘合膜，本发明涉及的热固化性粘合剂组合物、热固化性粘合膜以及带有基材的热固化性粘合膜作为印刷配线板、柔性印刷配线板、半导体引线框架等的粘合及绝缘材料而有用。

本申请基于并要求于2015年1月19日在日本提交的专利申请第2015-8180号及2015年10月27日在日本提交的专利申请第2015-210645号的优先权的权益，并将其内容援引于此。

背景技术

近年来，伴随着便携式电脑、便携式电话等电子设备的高性能化、小型化、多功能化，对于构成电子设备的电子部件也被强烈要求高密度化、小型化、薄型化。对作为电子部件的构成材料的配线板或半导体组合等所要求的特性也多样化，例如在印刷配线板中，对相对于有限的空间仍能够立体化地配线的柔性印刷配线板(Flexible Printed Circuit。以下称为FPC)的要求正在提高。

一般来说，FPC具有在层叠于聚酰亚胺所代表的耐热性且绝缘性的塑料膜上的铜箔上形成电路图案，其电路图案由热固化型绝缘树脂填充，再被其他的耐热膜覆盖的构造。预先将没有固化的电路图案填充用树脂与耐热膜一体化的物质被称为覆盖膜，至今为止提出了多种多样的覆盖膜。此外，为了高密度安装，广泛施行将FPC多层化，多层化时所使用的物质为将热固化型粘合剂加工成薄片后的所谓的粘结片。

在由通常的施工方法使用在聚酰亚胺膜等上层叠铜箔的挠性覆铜层叠板(Flexible Cupper Clad Laminate。以下称为FCCL)、覆盖膜以及粘结片所制造的FPC中，铜箔层与其他的铜箔层之间通过经由聚酰亚胺等而确保绝缘性，但相对于对FPC的近年来的高功能化要求，尤其是薄型化，排除聚酰亚胺膜等，提出了使用用于覆盖膜或粘结片的热固化型粘合剂来确保铜箔层间的绝缘的施工方法。该施工方法所使用的物质是没有固化的热固化型粘合剂层与铜箔一体化的FRCC(Flexible Resin Coated Copper)。

对于覆盖膜、粘结片以及FRCC，不用说相对于作为FPC基材的绝缘性塑料膜及铜箔具有高粘合强度，更要求能够耐钎焊工序的高耐热性和能够耐反复弯曲的柔软性。除此之外，伴随着IT技术的推进要求以高速处理大容量的信息，传送信号的高频化推进对构成印刷配线板的材料要求低介电常数(ε)及低介电损耗因子(tanδ)。在使树脂渗入玻璃纤维布的印刷配线板基材，即所谓的预浸渍材料中，替代以往的环氧树脂，提出了利用氟树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂等具有低介电常数、低介电损耗因子特性的树脂。(例如专利文献1～3)

另一方面，关于预浸渍材料，显然只能使用具有高于树脂的介电常数及介电损耗因子的玻璃，难以赋予极低的介电特性，对于该问题，有以FPC来应对高频化的动向。具体而言，将与聚酰亚胺膜相比低介电常数、低介电损耗因子的液晶聚合物膜(Liquid CrystalPolymer膜。以下称为LCP膜)作为FPC基材使用，进而使用具有低介电特性的覆盖膜、粘结片、FRCC来制作具有低介电特性的FPC。

然而，由于预浸渍材料是使以溶剂稀释的渗透用树脂溶液渗入到玻璃纤维布等多孔质基材，然后使其干燥而制造，因此要求预浸渍材料所使用的渗透用树脂溶液中固体成分浓度高，另一方面粘度低。