[发明专利]树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层压板和布线基板

说明书

本发明的树脂组合物含有：存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性的聚苯醚(A)、选自异氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯的至少一种(B)、和不含苯环的有机过氧化物(C)，将组分(A)、组分(B)和组分(C)的总量((A)+(B)+(C))设为100质量％时，组分(C)的含有比例为0.1～7质量％。

技术领域

本发明涉及预浸渍体、覆金属箔层压板和布线基板。

背景技术

近年来，LSI的高速化、高集成化、存储器的大容量化等不断发展，随之而来的是各种电子元件的小型化、轻量化、薄型化等快速发展。因此，在材料方面，需要更优异的耐热性、尺寸稳定性、电特性等。其中，聚苯醚受到瞩目，被尝试用于覆铜箔层压板(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-8829号公报

发明内容

本发明的树脂组合物含有：存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性的聚苯醚(A)、选自异氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯的至少一种(B)、和不含苯环的有机过氧化物(C)。将组分(A)、组分(B)和组分(C)的总量((A)+(B)+(C))设为100质量％时，组分(C)的含有比例为0.1～7质量％。

本发明的预浸渍体包含上述树脂组合物和基材。

本发明的覆金属箔层压板在上述预浸渍体的表面具备导电性金属箔。

本发明的布线基板具备多个绝缘层、和配置于该绝缘层间的导体层，绝缘层由上述树脂组合物和基材构成。

具体实施方式

本发明的树脂组合物含有：存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性的聚苯醚(组分(A))、异氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯的至少一种(组分(B))、和不含苯环的有机过氧化物(组分(C))，将组分(A)、组分(B)和组分(C)的总量设为100质量％时，组分(C)的含有比例为0.1～7质量％。

本发明的树脂组合物中使用的组分(A)没有特殊限制，例如，可举出下述的式(I)所示的化合物等。式(I)所示的化合物例如记载于日本专利第4913970号。

[化学式1]

式(I)中，R₁～R₁₁彼此独立，为氢原子、可以具有取代基的碳数为1～8个的直链或支链烷基、可以具有取代基的碳数为2～8个的直链或支链烯基、可以具有取代基的碳数为2～8个的直链或支链炔基、或可以具有取代基的碳数为6～10个的芳基。作为取代基，例如，可举出羧基、醛基、羟基、氨基等。Z表示羰基(>C＝O)、硫代羰基(>C＝S)、亚甲基(-CH₂-)、亚乙基(二亚甲基)(-CH₂-CH₂-)、三亚甲基(-CH₂-CH₂-CH₂-)或四亚甲基(-CH₂-CH₂-CH₂-CH₂-)。n为1～200的整数。

作为本发明的树脂组合物中使用的组分(A)，可举出：上述式(I)中R₁～R₁₁彼此独立且为氢原子、甲基、乙基、或可以具有取代基的苯基的化合物。

对组分(A)的含量没有特殊限制，将组分(A)、后述的组分(B)和后述的组分(C)的总量设为100质量％时，组分(A)的含有比例可以为29.9～90质量％。通过含有上述比例的组分(A)，能够进一步降低介电常数和介电损耗角正切。组分(A)的含有比例可以为40～75质量％。