[发明专利]经微粉体包覆的胺和含有该经微粉体包覆的胺的组合物

说明书

本发明涉及经微粉体包覆的胺和含有经微粉体包覆的胺作为固化剂成分而成的单液型加热固化性组合物，具体而言，涉及一种经微粉体包覆的胺，其中，具有50℃以上的熔点和20μm以下的中值粒径的固态胺的表面被具有2μm以下的中值粒径的微粉体覆盖，并且利用差示扫描量热仪测定的第2吸收峰处的热量为220J/g以下。

技术领域

本专利申请主张关于日本专利申请第2015-217842号(申请日2015年11月5日)基于巴黎公约的优先权，在此通过参考的方式将其整体引入本说明书中。

本发明涉及经微粉体包覆的胺以及含有经微粉体包覆的胺作为固化剂成分的单液型加热固化性组合物。

背景技术

以往，作为单液型加热固化性组合物的固化剂成分，使用固态胺的表面被微粉体覆盖的经微粉体包覆的胺、利用磺酰胺系衍生物使固体胺化合物的表面失活的表面处理固体胺化合物(专利文献1～3)。

专利文献1：日本专利第3769421号公报

专利文献2：日本专利第4423802号公报

专利文献3：日本特开2002-302600号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，使用了上述专利文献1～3所记载的经微粉体包覆的胺、表面处理固体胺化合物的单液型加热固化性组合物在较低温度下发生固化的情况下，已知有时不能充分地进行固化，不能得到期望的断裂强度。

本发明提供一种含有经微粉体包覆的胺的单液型加热固化性组合物，即使在使含有经微粉体包覆的胺作为固化剂成分的单液型加热固化性组合物在较低温度下固化的情况下也能够得到优异的固化性和物性、特别是良好的断裂强度。

用于解决问题的手段

本发明人着眼于因制造经微粉体包覆的胺的环境、制造条件等的差异使得经微粉体包覆的胺的活化温度存在偏差而反复进行研究，结果发现：通过具有50℃以上的熔点和20μm以下的中值粒径的固态胺的表面被具有2μm以下的中值粒径的微粉体覆盖的、利用差示扫描量热仪测定的第2吸收峰处的热量为220J/以下的经微粉体包覆的胺和含有该经微粉体包覆的胺的单液型加热固化性组合物能够解决上述课题。

即，本发明中包括如下方案。

[1]一种经微粉体包覆的胺，其中，具有50℃以上的熔点和20μm以下的中值粒径的固态胺的表面被具有2μm以下的中值粒径的微粉体覆盖，所述经微粉体包覆的胺的利用差示扫描量热仪测定的第2吸收峰处的热量为220J/g以下。

[2]如[1]所述的经微粉体包覆的胺，其中，固态胺为芳香族胺或脂肪族胺。

[3]如[1]或[2]所述的经微粉体包覆的胺，其中，固态胺的中值粒径为1μm～20μm。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的经微粉体包覆的胺，其中，微粉体相对于固态胺的重量比为1/0.001～1/0.5。

[5]如[1]～[4]中任一项所述的经微粉体包覆的胺，其中，微粉体为选自由聚氯乙烯、二氧化钛、碳酸钙、粘土、碳、氧化铝、滑石、氧化锌和二氧化硅组成的组中的至少一种。

[6]一种单液型加热固化性组合物，其含有[1]～[5]中任一项所述的经微粉体包覆的胺而成。

[7]如[6]所述的单液型加热固化性组合物，其含有异氰酸酯成分而成。

发明效果