[发明专利]光湿固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂

说明书

本发明的目的在于提供涂布性、形状保持性、粘接性及间隙保持性优异的光湿固化型树脂组合物。另外，本发明的目的还在于提供使用该光湿固化型树脂组合物而成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明为一种光湿固化型树脂组合物，其含有自由基聚合性化合物、湿固化型树脂、光自由基聚合引发剂和间隔粒子。

技术领域

本发明涉及涂布性、形状保持性、粘接性及间隙保持性优异的光湿固化型树脂组合物。另外，本发明还涉及使用该光湿固化型树脂组合物而成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。

背景技术

近年来，作为具有薄型、轻量、低耗电等特征的显示元件，广泛利用液晶显示元件、有机EL显示元件等。就这些显示元件而言，通常在液晶或发光层的密封、基板、光学膜、保护膜等各种构件的粘接等中使用了光固化型树脂组合物。

但是，在移动电话、便携游戏机等附带各种显示元件的移动设备正在普及的现代，显示元件的小型化是最需要解决的课题，作为小型化的方法，正在进行将图像显示部窄边框化(以下，也称作窄边框设计)。然而，在窄边框设计中，有时在光线无法充分到达的部分涂布光固化型树脂组合物，其结果，存在涂布在光线无法到达的部分上的光固化型树脂组合物的固化不充分的问题。为此，使用光热固化型树脂组合物作为即使涂布于光线无法到达的部分也能够充分固化的树脂组合物，并且还并用光固化和热固化，但是存在因高温下的加热而对元件等带来不良影响的风险。

另外，近年来，对半导体芯片等电子部件来说，要求高集成化、小型化，例如借助粘接剂层将多个薄的半导体芯片接合而成为半导体芯片的层叠体。这样的半导体芯片的层叠体例如通过如下方法制造：在一个半导体芯片上涂布粘接剂后，借助该粘接剂来层叠另一个半导体芯片，之后使粘接剂固化的方法；在隔开一定间隔地保持的半导体芯片之间填充粘接剂，之后使粘接剂固化的方法等。

作为在这样的电子部件的粘接中使用的粘接剂，例如在专利文献1中公开了含有数均分子量为600～1000的环氧化合物的热固化型的粘接剂。然而，专利文献1中公开的热固化型粘接剂不适用于粘接具有因热而受损伤的可能性的电子部件。

专利文献2、3中公开了使用含有在分子中具有至少1个异氰酸酯基和至少1个(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯预聚物的光湿固化型树脂组合物且将光固化与湿固化并用的方法。若使用此种光湿固化型树脂组合物，则可认为即使不进行在高温下的加热也可以使树脂组合物固化。然而，在使用专利文献2、3所公开的光湿固化型树脂组合物的情况下，存在涂布后的树脂组合物扩展而无法保持形状、或者粘接基板等被粘物时的粘接性变得不充分的问题。

另外，对于电子设备、显示元件等而言，要求需要将电子部件间、基板间等的间隙的偏差抑制得极低、并且可以兼顾间隙保持性与粘接性的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-178342号公报

专利文献2：日本特开2008-274131号公报

专利文献3：日本特开2008-63406号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供涂布性、形状保持性、粘接性及间隙保持性优异的光湿固化型树脂组合物。另外，本发明的目的还在于提供使用该光湿固化型树脂组合物而成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。

用于解决课题的手段

本发明为一种光湿固化型树脂组合物，其含有自由基聚合性化合物、湿固化型树脂、光自由基聚合引发剂和间隔粒子。

以下对本发明进行详细叙述。