[实用新型]用于放置硅片的可调节花篮有效
申请号: | 201621493191.0 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206432247U | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 王伟 | 申请(专利权)人: | 江苏奥明能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/02 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 放置 硅片 调节 花篮 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种硅片用花篮,具体涉及一种用于放置硅片的可调节花篮。
背景技术
在进行电池硅片清洗设备工作时,需要先用承载容器实现硅片稳固的放置,该承载容器便是硅片清洗花篮,通常25片硅片花篮为整体注塑而成。
如授权公告号为CN 204885116 U公开了一种花篮,包括花篮本体,所述花篮本体的两侧分别为布筋,所述布筋外表面的一部分具有褶皱结构,所述布筋的内侧均匀分布有齿槽,所述花篮本体的前端与后端分别设有前端加强筋和后端加强筋。由于规格限制,当工艺改进时,需要23片容量或者30片容量的花篮,则该结构无法满足使用需求,因为该种花篮使用范围较窄,无法灵活使用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是现有的硅片花篮容量值单一,适用范围小的技术问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:用于放置硅片的可调节花篮,包括两个平行设置的侧板和至少两个平行设置的螺杆,侧板的上端通过两个螺杆连接,两个螺杆在位于同一侧的端部分别设有形状和弹性系数相同的弹簧,螺杆上还设有若干个可拆卸的隔环,且相邻隔环之间形成用于放置硅片的隔槽,两个螺杆上的隔环一一对应,隔环在弹簧弹力作用下紧密排列在螺杆上,所述侧板的底部设有至少一个用于支撑硅片的横杆。
作为改进,螺杆的数量为四个,四个螺杆分别位于矩形的四个顶点,其中两个位于侧板的上端,其余的位于侧板的底部,底部的螺杆上均设有弹簧和可拆卸的隔环,底部螺杆的隔环与上端螺杆上的隔环形状相同、数量相同、位置对应,底部螺杆上的弹簧与上端螺杆上的弹簧的形状和弹性系数相同,且位置对应。
进一步的,所述隔环呈环状,且隔环中间部分向两侧突出,隔环上设有宽度小于螺杆直径的开口,隔环由具有弹性的橡胶或者塑料制成。
进一步的,所述横杆有两个,平行于螺杆设置,横杆外周面上包裹有具有弹性的橡胶层。
从上述技术方案可以看出本实用新型具有以下优点:使用时可以根据需要选择相同隔片数量,由于四个螺杆上的弹簧相同,隔环数量相同,因此螺杆上的隔环可以保持高度的对应,从而形成一个矩形的隔槽用于放置硅片,隔环由具有弹性的橡胶或者塑料制成,该结构的隔环可以减少硅片的碰撞,且便于拆卸安装。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2位本隔环的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细说明。
如图1所示,用于放置硅片的可调节花篮,包括两个平行设置的侧板3和四个平行设置的螺杆,四个螺杆分别位于一个矩形的四个顶点位置,两个侧板的3上端通过两个螺杆连接,其余的螺杆设置在侧板的底部,且螺杆均垂直侧板设置,螺杆的端部与侧板之间可以通过螺钉连接,四根螺杆在位于同一侧的端部分别设有形状和弹性系数相同的弹簧1,螺杆上还设有若干个可拆卸的隔环4,数量在20-30之间,可以根据需要设置,相邻隔环4之间形成用于放置硅片的隔槽,四个螺杆上的隔环形状、数量相同且一一对应,隔环在弹簧弹力作用下紧密排列在螺杆上,侧板的底部设有两个横杆2,用于支撑硅片,横杆2外周面上包裹有具有弹性的橡胶层。
使用时可以根据需要选择相同隔片数量,如当工艺需要25片时,可以选择二十五个隔片,需要30片则可以30隔片即可,由于四个螺杆上的弹簧相同,隔环数量相同,因此螺杆上的隔环可以保持高度的对应,从而形成一个矩形的隔槽用于放置硅片。
隔环2呈环状,且隔环中间部分向两侧突出,隔环上设有宽度小于螺杆直径的开口,隔环由具有弹性的橡胶或者塑料制成,该结构的隔环可以减少硅片的碰撞,且便于拆卸安装。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏奥明能源有限公司,未经江苏奥明能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621493191.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于回收SOP封装IC芯片的载具
- 下一篇:一种引线框架料盒
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造