[实用新型]双面散热功率模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种双面散热功率模块。

背景技术

双面散热功率模块是近年来各大功率器件公司在努力开发的具有高散热性能的功率模块。一般的做法是将芯片背面焊接在DBC(direct bond copper直接键合铜)上，正面也通过电气转接块焊接在DBC上，代替传统的单面散热模块中的粗铝线超声连接，而单面散热模块中的铝线只是起到电气连接的作用，基本不具备散热能力，特别是硅凝胶灌封后，上表面的散热能力是非常小的，与芯片下部分的散热底板相比散热量小到可以忽略。双面散热功率模块中除了下表面的散热能力外，上表面也同样具有很强的散热能力，散热效率能提高30～70％左右，现有双面散热功率模块上通常设有三个功率端子：交流功率端子、正极功率端子以及负极功率端子，芯片、交流功率端子以及正极功率端子构成一个电流回路，芯片、交流功率端子以及负极功率端子构成另一个电流回路，目前由于两个电流回路中电流流通距离相差较大，从而导致电感相差较大，进而增加了电路的开关损耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双面散热功率模块，旨在解决两个电流回路中电流流通距离相差较大导致电感相差较大以及增加了电路的开关损耗的问题。

本实用新型是这样实现的，第一方面提供一种双面散热功率模块，所述双面散热功率模块包括第一散热板、IGBT模块以及第二散热板，所述IGBT模块焊接在所述第一散热板和所述第二散热板之间，所述第二散热板上排列设置正极功率端子、负极功率端子以及交流功率端子；

所述IGBT模块包括上桥臂IGBT模块和下桥臂IGBT模块，所述上桥臂IGBT模块包括第一端子和与所述下桥臂IGBT模块共接的第二端子，所述下桥臂IGBT模块还包括第三端子，所述第一端子和所述第三端子分别与所述正极功率端子和所述负极功率端子连接，所述第二端子与所述交流功率端子连接；

所述交流功率端子位于所述正极功率端子和所述负极功率端子之间。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述双面散热功率模块包括第一电气转接块和第二电气转接块，所述第一散热板上设置第一金属板，所述第二散热板上设置第二金属板和第三金属板，所述第一端子连接所述第二金属板上，所述第二金属板与所述正极功率端子连接，所述第一电气转接块分别与所述第二端子和所述第一金属板连接，所述第二电气转接块分别与所述第一金属板和所述第三金属板连接，所述第三金属板与所述交流功率端子连接。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第二散热板上还设置第四金属板和第一控制端子，所述第四金属板分别与所述上桥臂IGBT模块的第一控制端和所述第一控制端子连接。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第四金属板与所述上桥臂IGBT模块的第一控制端通过第一金属键合线连接。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一金属板、所述第二金属板、所述第三金属板以及所述第四金属板均为铜皮。

结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述双面散热功率模块包括第三电气转接块和第四电气转接块，所述第一散热板上设置第五金属板，所述第二散热板上设置第六金属板和第七金属板，所述第三电气转接块分别与所述第三端子和所述第五金属板连接，所述第四电气转接块分别与所述第五金属板和所述第六金属板连接，所述第六金属板与所述负极功率端子连接，所述第七金属板与所述交流功率端子连接。

结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述第二散热板上还设置第八金属板和第二控制端子，所述第八金属板分别与所述下桥臂IGBT模块的第二控制端和所述第二控制端子连接。

结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述第八金属板与所述下桥臂IGBT模块的第二控制端通过第二金属键合线连接。

结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述第五金属板、所述第六金属板、所述第七金属板以及所述第八金属板均为铜皮。

结合第一方面，在第一方面的第九种可能的实现方式中，所述上桥臂IGBT模块包括第一IGBT芯片和第一二极管芯片，所述第一IGBT芯片和所述第一二极管芯片并联连接；

所述下桥臂IGBT模块包括第二IGBT芯片和第二二极管芯片，所述第二IGBT芯片和所述第二二极管芯片并联连接。