[实用新型]一种功率半导体芯片测试单元有效
| 申请号： | 201621073265.5 | 申请日： | 2016-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN206161787U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 邓二平;李现兵;张朋;温家良 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院;国家电网公司;国网浙江省电力公司;华北电力大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102209 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 芯片 测试 单元 | ||
1.一种功率半导体芯片测试单元，其特征在于，所述测试单元包括集电极(1)、被测芯片子模组(2)、PCB板(3)、固定框架(4)和发射极(5)；
所述集电极(1)和发射极(5)的外部侧壁上分别设置有集电极限位凹槽(11)和发射极限位凹槽(51)，所述固定框架(4)的内部侧壁上设置有限位凸台(42)；
所述集电极(1)、被测芯片子模组(2)、PCB板(3)和发射极(5)顺次叠放在所述固定框架(4)内，且所述限位凸台(42)嵌入在所述集电极限位凹槽(11)和发射极限位凹槽(51)内。
2.如权利要求1所述的一种功率半导体芯片测试单元，其特征在于，所述测试单元还包括散热器；所述散热器分别固定在所述集电极(1)的上表面和所述发射极(5)的下表面；
所述集电极(1)的上表面设置有集电极定位凹槽(12)，用于嵌入所述散热器的定位销；
所述发射极(5)的下表面设置有发射极定位凹槽(52)，用于嵌入所述散热器的定位销。
3.如权利要求1所述的一种功率半导体芯片测试单元，其特征在于，所述被测芯片子模组(2)包括集电极侧钼片(21)、功率半导体芯片(22)、发射极侧钼片(23)、垫片(24)和塑料框架(25)；
所述集电极侧钼片(21)、功率半导体芯片(22)、发射极侧钼片(23)和垫片(24)顺次叠放在所述塑料框架(25)内；
所述集电极侧钼片(21)与所述集电极(1)直接接触，所述垫片(24)与所述发射极(5)直接接触。
4.如权利要求3所述的一种功率半导体芯片测试单元，其特征在于，所述被测芯片子模组(2)还包括弹簧引针(26)；
所述塑料框架(25)包括一个弹簧引针通道(27)；所述弹簧引针(26)设置在弹簧引针通道(27)内，弹簧引针(26)的一端与所述功率半导体芯片(22)的门极直接接触，另一端与所述PCB板(3)直接接触。
5.如权利要求1所述的一种功率半导体芯片测试单元，其特征在于，所述PCB板(3)上焊接有一个引线端子(31)，所述固定框架(4)的侧壁上还设置有预留窗口(41)；
所述引线端子(31)与所述预留窗口(41)相对应，所述被测芯片子模组(2)的驱动信号线通过所述预留窗口(41)与所述引线端子(31)连接。
6.如权利要求1所述的一种功率半导体芯片测试单元，其特征在于，
所述固定框架(4)为环氧树脂框架。
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