[实用新型]静电放电装置有效
申请号: | 201620889296.1 | 申请日: | 2016-07-05 |
公开(公告)号: | CN206250193U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | T·J·戴维斯 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 放电 装置 | ||
1.一种静电放电装置,其特征在于:所述静电放电装置装置包括:
第一导电类型的半导体衬底;
所述第一导电类型的第一半导体区域,其中所述第一半导体区域基本上覆盖所述半导体衬底的全部;
第二导电类型的第一掺杂区域,其中所述第一掺杂区域和所述第一半导体区域一起形成齐纳二极管;
所述第二导电类型的第二半导体区域,所述第二半导体区域设置在所述第一半导体区域的一部分上以及没置在所述第一掺杂区域的一部分上,其中所述第二半导体区域的峰值掺杂浓度小于所述半导体衬底的峰值掺杂浓度;
所述第一导电类型的第二掺杂区域,所述第二掺杂区域设置在所述第二半导体区域中并覆于所述第一掺杂区域上,其中所述第二掺杂区域与所述第一半导体区域隔开至少两微米;
所述第二导电类型的第三掺杂区域,所述第三掺杂区域设置在所述第二半导体区域中并覆于所述第一半导体区域上,其中所述第三掺杂区域与所述第一半导体区域隔开至少两微米;
所述第一导电类型的第四掺杂区域,所述第四掺杂区域设置在所述第二半导体区域中并覆于所述第三掺杂区域上,其中所述第三掺杂区域、所述第四掺杂区域与所述第一半导体区域一起形成P-N-P结;以及
第一隔离沟槽,所述第一隔离沟槽从所述第二半导体区域的顶面延伸并进入所述第一半导体区域,其中所述第一隔离沟槽围绕所述第二掺杂区域的外周界和所述第一掺杂区域的至少一部分,并且其中所述第一隔离沟槽不围绕所述第三掺杂区域和所述第四掺杂区域。
2.根据权利要求1所述的静电放电装置,其特征在于:所述第一导电类型是P型导电性而所述第二导电类型是N型导电性。
3.根据权利要求1所述的静电放电装置,其特征在于:所述P-N-P结具有约1V至约30V的集电极-发射极电压。
4.根据权利要求1所述的静电放电装置,其特征在于:所述第二掺杂区域和所述第二半导体区域一起形成二极管,并且其中所述二极管的击穿电压大于所述P-N-P结的击穿电压。
5.根据权利要求1所述的静电放电装置,其特征在于:所述半导体衬底的峰值掺杂浓度为至少约1×1019原子/cm3。
6.根据权利要求1所述的静电放电装置,其特征在于:所述第一半导体区域的恒定掺杂浓度为约1×1016原子/cm3到约1×1020原子/cm3。
7.根据权利要求1所述的静电放电装置,其特征在于:所述第二掺杂区域的峰值掺杂浓度为至少约1×1019原子/cm3。
8.根据权利要求1所述的静电放电装置,其特征在于:所述第三掺杂区域的峰值掺杂浓度为至少约1×1019原子/cm3。
9.根据权利要求1所述的静电放电装置,其特征在于:所述第四掺杂区域的峰值掺杂浓度为至少约1×1019原子/cm3。
10.根据权利要求1所述的静电放电装置,其特征在于:还包括施加到所述第二掺杂区域和所述第四掺杂区域的第一导体;以及施加到所述半导体衬底的底面的第二导体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的