[实用新型]能够消除外应力的集成电路封装外壳有效
| 申请号： | 201620848789.0 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN205845926U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 薛昌进 | 申请（专利权）人： | 南京翔茂电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙)11482 | 代理人： | 宋宝库;张智轶 |
| 地址： | 210009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 能够 消除 应力 集成电路 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
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