[实用新型]一种基于芯片堆叠和倒装焊的气体传感器及其封装结构有效
| 申请号： | 201620814991.1 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205845948U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 许磊;罗钱倩 | 申请（专利权）人： | 合肥微纳传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60;B81C1/00;G01N27/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)34124 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 堆叠 倒装 气体 传感器 及其 封装 结构 | ||
【说明书】：
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