[实用新型]高导热材料与线路板结合的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620264842.2 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN205789925U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张晓明 | 申请（专利权）人： | 张晓明 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司31001 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 200940 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 材料 线路板 结合 芯片 封装 结构 | ||
【说明书】：
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