[发明专利]一种柔性显示面板及其制造方法在审
申请号: | 201611219226.6 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN106783881A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 崔磊 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及柔性显示器件,尤其涉及一种柔性显示面板及其制造方法。
背景技术
随着显示技术的发展,尽管TFT-LCD(thin film transistor-liquid crystal display,即薄膜晶体管液晶显示器)技术依旧占据着主流显示市场,以OLED(Organic Light-Emitting Diode,即有机发光二极管)为中心,新一代显示技术的开发与应用化进行得如火如荼并且逐渐被应用到多个领域:可穿戴设备如智能手环、智能手表、VR(Virtual Reality,即虚拟现实)设备,移动电话机,电子书和电子报纸,电视机,个人便携电脑等。
相较于传统的TFT-LCD技术,OLED最大的优势在于其可做成可折叠/可卷曲的产品。为了实现OLED显示和照明的柔性化,首先,必须使用柔性可挠的塑料衬底作为基板;其次,相较于广泛采用的玻璃盖板封装方式,对于柔性OLED即可折叠/卷曲OLED而言,薄膜封装(Thin Film Encapsulation,即TFE)是最适合的方法之一。
通常在这种封装结构中,TFE层平整地覆盖在OLED发光层上,并与基板的阵列层(Array)在显示区域(active area,AA)之外的边框位置接触。
由于OLED发光层通常是利用真空沉积或者喷墨打印方式逐层堆叠而形成的,层与层之间是通过范德华力相互附着,而这种附着力很弱(分子间作用力)。虽然TFE中无机层与基板上的阵列层附着力很强,但是接触面积相对较小。当柔性OLED屏幕在受到外力冲击,或者多次的弯折/卷曲过程中,屏幕内部很容易受到应力不均,从而在OLED发光层中发生局部剥离(peeling)现象,甚至是整个屏幕的剥离问题,这极大地限制了柔性OLED屏幕的适用范围和弯折方式。因此,如何有效增强OLED发光层与上下层(Array/TFE)结构之间的附着力,防止在OLED发光层发生剥离是相当必要和至关重要的。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足,本发明提供了一种柔性显示面板及其制造方法,可以有效缓解柔性OLED元件在折叠或卷曲过程中产生的应力,增强产品的抗冲击耐弯折性能。
为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种柔性显示面板,包括纵向上依次堆叠的柔性基板层、阵列基板层、有机发光层以及薄膜封装层,所述有机发光层的有效显示区域包括具有子像素的发光区域和所述发光区域旁的非发光区,所述非发光区开设有凹陷部,所述薄膜封装层沉积于所述有机发光层表面和所述凹陷部内。
作为其中一种实施方式,所述凹陷部为通孔,所述凹陷部贯穿所述有机发光层,所述薄膜封装层通过所述凹陷部沉积于所述阵列基板层上。
作为其中一种实施方式,所述阵列基板层包括依次形成在所述柔性基板层上的缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源极/漏极、平坦层、阳极层和像素限定层;所述薄膜封装层沉积于所述凹陷部并与所述像素限定层接触。
作为其中一种实施方式,所述凹陷部贯穿所述像素限定层至所述阳极层,所述薄膜封装层沉积在所述阳极层表面。
作为其中一种实施方式,所述凹陷部依次贯穿所述像素限定层、所述阳极层至所述平坦层,所述薄膜封装层沉积在所述平坦层表面。
作为其中一种实施方式,所述凹陷部依次贯穿所述像素限定层、所述阳极层、所述平坦层至所述层间绝缘层,所述薄膜封装层沉积在所述层间绝缘层表面。
作为其中一种实施方式,所述凹陷部设置在柔性显示面板的易弯折区域。
作为其中一种实施方式,所述凹陷部设置在柔性显示面板的易弯折区域和其他区域,且在所述易弯折区域的分布密度大于所述其他区域的分布密度。
作为其中一种实施方式,所述凹陷部设置在柔性显示面板的中部区域。
本发明的另一目的在于提供一种柔性显示面板的制造方法,包括:
在柔性基板上形成阵列基板层;
在阵列基板层上形成有机发光层,并在有机发光层的至少部分非发光区制作出凹陷部;
在有机发光层及阵列基板层上沉积薄膜封装层。
本发明通过增大TFE层和Array层的接触面积和接触点位,有效地增强了TFE层和Array层间的结合力,避免屏幕在外力作用下在OLED层发生局部剥离现象,提升了屏幕的耐冲击耐弯折的性能。另外,此种结构的TFE封装方式可以有效释放TFE层内部的应力,进一步提升了屏幕的耐弯折性能,同时该TFE结构延长了水气渗透的路径,提升了封装效果。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的