[发明专利]一种GPP芯片电泳法制作工艺在审
| 申请号: | 201611218647.7 | 申请日: | 2016-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN106653600A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
| 发明(设计)人: | 张波;宋委 | 申请(专利权)人: | 凤阳嘉禾农业科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 233100 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 gpp 芯片 电泳 法制 工艺 | ||
1.一种GPP芯片电泳法制作工艺,其特征在于:所述制作工艺包括选择制造材料、硅片清洗、磷预淀积、硼扩散、双面喷砂去氧化层、钝化保护、玻璃钝化、漂洗和划片。
2.根据权利要求1所述的一种GPP芯片电泳法制作工艺,其特征在于:所述选择制造材料采用N型直拉单晶硅,选择原始硅片厚度约270±10um。
3.根据权利要求2所述的一种GPP芯片电泳法制作工艺,其特征在于:所述硅片清洗用混合酸、清洗剂和纯水在清洗槽或超声波清洗机内清洗硅片,清洗完成后使用烘干机使其表面洁净并烘干。
4.根据权利要求3所述的一种GPP芯片电泳法制作工艺,其特征在于:所述磷预淀积选用P60纸质磷源,所述P60纸质磷源更适合GPP芯片的生产,所述硅片每两片中间放一张磷源纸,将硅片排列整齐并压紧在石英舟中。
5.根据权利要求4所述的一种GPP芯片电泳法制作工艺,其特征在于:所述硼扩散硼源选用B40纸质硼源。
6.根据权利要求5所述的一种GPP芯片电泳法制作工艺,其特征在于:所述双面喷砂去氧化层,硅片经自来水清洗后,喷砂去除未附磷纸那一面的扩散层,同时减薄硅片去除约10um,用混合酸、清洗剂和纯水在清洗槽或超声波清洗机内清洗硅片,去除硅片表面的缺陷、金属杂质、可动离子和有机物,使其表面洁净并烘干。
7.根据权利要求6所述的一种GPP芯片电泳法制作工艺,其特征在于:所述钝化保护钝化液包括氧化氢、磷酸和去离子水,所述钝化液的配比为过氧化氢:磷酸:去离子水=1:1:2-4;温度70℃±5℃,时间为40s-60s。
8.根据权利要求7所述的一种GPP芯片电泳法制作工艺,其特征在于:所述玻璃钝化包括以下步骤:
(1)乙二醇和醋酸纤维素作为悬浮媒介,所述乙二醇和醋酸纤维素的体积比为1:1。
(2)每100克悬浮液中加入2-4克玻璃粉,利用超声波进行超声4-5分钟,将超声过后的液体静置4-5分钟后将其倒入石英液槽内。
(3)按2.0-4.0g/L的比例加入28%的氨水。
(4)上述电解液添加好后超声混合4分钟然后将携带硅片及其反电极的装置浸入电解液中,硅片和反电极的最佳距离是2厘米。
(5)悬浮液静置30秒后由直流电源通过电泳装置的端子加以100-200V/cm场强,静置2-4分钟。
9.根据权利要求8所述的一种GPP芯片电泳法制作工艺,其特征在于:所述漂洗的漂洗液体为氟硼酸,用氟硼酸和水的混合液对芯片进行漂洗,漂洗时间为60-90s,用于去除表面的氧化层。
10.根据权利要求9所述的一种GPP芯片电泳法制作工艺,其特征在于:所述划片是将漂洗完成过后的芯片按照规定的形状进行划片处理,得到所需的芯片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





