[发明专利]柔性电路板的制造方法

说明书

本发明柔性电路板的制造方法，包括：在覆铜板的表面的预定区域上涂光刻胶，所述光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度；对所述光刻胶进行曝光、显影处理；在所述覆铜板的所述预定区域之外的区域进行蚀刻以形成线路图形；以及将所述覆铜板进行电镀处理，使所述覆铜板的导通孔的内壁以及所述线路图形的表面覆盖铜层。本发明可防止光刻胶在电镀处理中脱落，以及保证覆铜板的两个表面之间的线路连接导通性能良好稳定并降低电阻。

技术领域

本发明涉及半导体制作领域，尤其涉及一种柔性电路板(Flexure PrintedCircuit,FPC)的制造方法。

背景技术

半导体领域中的柔性电路板，两面都有线路，为了实现不同层的导线之间的连接，往往在线路板上钻孔继而在通孔的内壁上镀铜，才能实现导线互通。传统的方法只是在导通孔洞内壁表面覆镀铜层而不在线路图形上覆镀铜层，由于焊盘高于孔洞，会有高度差，从而使后续的蚀刻线路过程中，孔盘和线路断开。从而影响柔性电路板的质量。

因此，亟待提供一种改进的柔性电路板的制造方法，以克服以上缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板的制造方法，其可防止光刻胶在电镀处理中脱落，以及保证覆铜板的两个表面之间的线路连接导通性能良好稳定并降低电阻。

为实现上述目的，本发明柔性电路板的制造方法，包括：

在覆铜板的表面的预定区域上涂光刻胶，所述光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度；

对所述光刻胶进行曝光、显影处理；

在所述覆铜板的所述预定区域之外的区域进行蚀刻以形成线路图形；以及

将所述覆铜板进行电镀处理，使所述覆铜板的导通孔的内壁以及所述线路图形的表面覆盖铜层。

与现有技术相比，本发明的柔性电路板的制造方法的光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度，因此在电镀过程中，光刻胶不容易脱落，以免造成后续的电镀不良后果，而且在电镀处理中，覆铜板的导通孔的内壁以及线路图形的表面、导通孔的表面均覆盖有铜层，藉由导通孔的内壁和导通孔表面的较厚的铜层，不同层体之间的线路连接稳定，降低电阻，从而保证良好的连接导通性能。

较佳地，在对所述光刻胶进行曝光及显影处理之前还包括：烘干所述光刻胶，并在所述光刻胶上覆盖掩膜板。

较佳地，烘干所述光刻保护胶具体包括：控制烘干温度为50℃～120℃，烘干时间为400秒～500秒。

较佳地，对所述光刻保护胶进行显影处理具体包括：控制温度为10℃～30℃，显影时间为30秒～50秒。

较佳地，：将所述覆铜板进行电镀处理包括：控制电镀电流密度为2A/dm2～5A/dm2，电镀时间为1.5小时～2小时。

较佳地，所述光刻胶的厚度为20μm～50μm。

较佳地，采用的蚀刻液包括：过氧化氢、过硫酸铵、氨基酸、磷酸、磷酸铵中的一种或多种。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的柔性电路板的制造方法作进一步说明，但不因此限制本发明。

在本发明的柔性电路板的制造方法主要包括以下步骤：光刻胶处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理及电镀处理。本发明可防止光刻胶在电镀处理中脱落，以及保证覆铜板的两个表面之间的线路连接导通性能良好稳定并降低电阻。

在一个实施例中，该光刻胶处理包括在覆铜板的表面的预定区域上涂光刻胶，光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度。该导通孔是指用于将覆铜层的不同层体上的线路导通的开孔，在后续会在导通孔上进行焊接，该覆铜板亦称为焊盘。由于光刻胶的厚度高于导通孔的高度，因此，在后续的电镀处理中，光刻胶不容易脱落。