[发明专利]柔性电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201611208924.6 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108243571A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王桂福 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆铜板 光刻胶 柔性电路板 电镀处理 线路图形 预定区域 导通孔 蚀刻 表面覆盖 导通性能 显影处理 线路连接 电阻 内壁 铜层 制造 曝光 保证 | ||
1.一种柔性电路板的制造方法，包括：
在覆铜板的表面的预定区域上涂光刻胶，所述光刻胶的厚度高于覆铜板上的导通孔的高度；
对所述光刻胶进行曝光、显影处理；
在所述覆铜板的所述预定区域之外的区域进行蚀刻以形成线路图形；以及
将所述覆铜板进行电镀处理，使所述覆铜板的导通孔的内壁以及所述线路图形的表面覆盖铜层。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：在对所述光刻胶进行曝光及显影处理之前还包括：烘干所述光刻胶，并在所述光刻胶上覆盖掩膜板。
3.如权利要求2所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：烘干所述光刻保护胶具体包括：控制烘干温度为50℃～120℃，烘干时间为400秒～500秒。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：对所述光刻保护胶进行显影处理具体包括：控制温度为10℃～30℃，显影时间为30秒～50秒。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：将所述覆铜板进行电镀处理包括：控制电镀电流密度为2A/dm2～5A/dm2，电镀时间为1.5小时～2小时。
6.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述光刻胶的厚度为20μm～50μm。
7.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：采用的蚀刻液包括：过氧化氢、过硫酸铵、氨基酸、磷酸、磷酸铵中的一种或多种。
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