[发明专利]一种无卤树脂组合物覆铜箔板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板制备技术领域，特别涉及一种无卤树脂组合物覆铜箔板及其制备方法。

背景技术

在近年在计算机与通信产品的高性能化、高功能化的发展中，网络化的电子产品的技术快速推进，采用高速度的信息传送技术有了更加迅速的进展。电子产品和由网络技术构成的通信设备的不断出现，以及众多的大容量的信息的高速处理、传输技术的确立，使得信号高频化呈现出逐年的快速发展之趋势。

当前信息、通信技术的进步，使电子信息产品迈入了千兆赫兹(GHz)的时代。在高频化发展中表现最突出的是数字视讯产品。它们的共同特点就是：实现了同步传送语音、影视信号与数据的整合传输系统。数字视讯产品技术与移动通信技术的紧密结合，已成为全球化战略布局的趋势。这类产品技术的发展，正迅速的向着高频化发展。

要赋于PCB高速、高频化的特性，主要是通过两方面的技术途径：一方面，是使这种PCB发展成为高密度布线(微细导线及间距、微小孔径)、薄形以及导通、绝缘的高可靠性。这样，可以能进一步缩短信号传输的距离，以减少它在传输中的损失。另一方面，要采用具有高速、高频特性的PCB用基板材料。

上述需求就要求CCL行业要想PCB端提供高频高速并且加工性能较好的基材，而目前在行业内开发的以苯乙烯马来酸酐共聚物为主固化剂的低介电材料中，可以依靠苯乙烯马来酸酐共聚物的特性达到低介电性能的特性，同时能够提供高档的热性能、很好的硬度和尺寸稳定性以及很高的抗冲击强度等优越性能，基本能够满足客户端对性能的要求，但由于苯乙烯马来酸酐共聚物的特性也决定了材料的剥离强度较低，加工性能较差，由于苯乙烯马来酸酐共聚物用量较大也会使材料Tg下降，这些负面因素在一定程度上降低了PCB端产品的良率。

发明内容

本发明所要解决技术问题之一在于针对现有PCB板使用的以苯乙烯马来酸酐共聚物为主固化剂的低介电材料所存在的上述技术问题而提供一种具有良好加工性能，同时使材料的Tg和电性能得到了提升的无卤树脂组合物覆铜箔板，该无卤树脂组合物覆铜箔板解决了由于苯乙烯马来酸酐共聚物的特性所决定了材料的剥离强度较低，加工性能较差以及苯乙烯马来酸酐共聚物用量较大也会使材料Tg下降的问题，使材料的综合性能得到提升。

本发明所要解决的技术问题之二在于提供上述无卤树脂组合物覆铜箔板的制备方法。

作为本发明第一方面的无卤树脂组合物覆铜箔板，由无卤树脂组合物、玻璃纤维布、铜箔制备而成，其中所述无卤树脂组合物以下重量百分比的原料制备而成：

在本发明的一个优选实施例中，所述含磷环氧树脂可以为DOPO型环氧树脂、DOPO-HQ型环氧树脂或DOPO-NQ型环氧树脂，或上述树脂可单独使用或可同时组合二种以上者共同使用。其可选用台湾晋一化工生产的PE-315树脂。

在本发明的一优选的实施例中，所述酚醛型环氧树脂为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂中的一种或两种以上的混合物，其可选用台湾长春化工生产的BNE200树脂。

在本发明的一优选的实施例中，所述异氰酸酯改性的环氧树脂包含芳香族二苯甲烷二异氰酸酯MDI改性的环氧树脂及甲苯二异氰酸酯TDI改性环氧树脂，也可以是二者的混合物，其目的是为了赋予固化树脂及以它制成的层压板所需要的基本的机械和热性能，以及具有良好的韧性及优良的铜剥离强度。

本发明中此款树脂可选用美国陶氏化学生产的XZ97103树脂，但不仅限于此。

在本发明的一优选的实施例中，所使用的增韧剂是环氧树脂用的核壳橡胶(CSR)，在材料中起到增加材料韧性的作用，所述本发明中此款增韧剂可优选使用美国陶氏化学生产的FORTEGRATM351树脂。但不仅限于此。

在本发明的一优选的实施例中，所述含磷酚醛树脂固化剂为双酚A型含磷酚醛树脂，它是由含磷化合物与双酚A型环氧树脂反应制得，可选用陶氏化学生产之树脂，牌号XZ-92741，但不仅限于此。

在本发明的一优选的实施例中，所述氰酸酯选天启化工的CE01PS，但不仅限于此。

在本发明的一优选的实施例中，所述苯乙烯马来酸酐共聚物选自Sartomer公司的SMA EF-30或EF-40，但不仅限于此。

在本发明的一优选的实施例中，所述环氧树脂固化促进剂是通常用的促进环氧树脂固化的固化促进剂，其选自2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种。

在本发明的一更优选的实施例中，所述环氧树脂固化促进剂为2-甲基咪唑。