[发明专利]一种复合式叠构离型膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种复合式叠构离型膜，包括一层中间层、两层缓冲层和两层离型层，中间层为PE层、PET层、PP层或PA层，离型层为TPX层，缓冲层的硬度低于中间层的硬度，缓冲层和离型层构成的叠构的维卡软化温度为150‑170℃，目前FPC压合工艺的温度一般在160‑180℃，在压合过程中，本发明的离型膜会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，而且具有流平性佳和易撕除的优点，同时不含硅、增塑剂和卤素，环保，撕除后柔性电路板不会存在二次污染的问题。

技术领域

本发明涉及离型膜及其制备技术领域，特别涉及一种柔性电路板(FPC)压合用的复合式叠构离型膜。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板，行业内俗称FPC，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC主要由柔性铜箔基板和保护膜经高温压合而成，保护膜是一种涂覆有粘着剂的耐热树脂膜，用于绝缘和电路保护。为避免压合过程中压板与柔性电路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的粘着剂不损坏柔性电路板，而需在压板与柔性电路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质量，其分隔层即为柔性电路板压合用离型纸(膜)，要求在热压过程中保证溢出的粘着剂不粘在柔性铜箔基板上，并在压好后与柔性电路板很好分离。

目前的离型膜(纸)多为PET离型膜(纸)，即在原纸或中间层上复合一层薄膜层(CPP或PET),再涂覆一层硅油离型剂构成，上述所说的软板快压用离型(膜)纸，如图1和图2所示，与FPC压合后，离型及阻胶性能差并难以控制，容易溢胶并残留于需裸露的线路之外，造成短路或焊接不良；针对上述溢胶情况，目前大多采用化学药剂、电浆除渣或是磨砂去除的方式去除线路表面的部分胶，不仅费工费时、增加成本，而且良率也较低；并且PET离型膜A100的硅油离型剂层粘着性过大，撕除时留有残胶，会对电路板造成二次污染，而且需要人工清除，会增加成本，同时表面含硅，污染环境。

为了克服上述缺点，本设计人积极研究创新，以期创设出一种柔性电路板(FPC)压合用的复合式叠构离型膜。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种复合式叠构离型膜，不仅具有阻胶性能好、胶层流动均匀性佳和易撕除的优点，同时不含硅，环保，而且柔性电路板不会存在二次污染的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种复合式叠构离型膜，包括中间层、离型层以及硬度低于所述中间层的缓冲层；

所述中间层为PE层、PET层、PP层或PA层；所述中间层具有相对的上、下表面；

所述缓冲层具有两层且分别为上缓冲层和下缓冲层，所述上缓冲层和所述下缓冲层分别形成于所述中间层的上、下表面；

所述离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层，所述上离型层和所述下离型层皆为TPX层；所述上离型层形成于所述上缓冲层的上表面，且所述上缓冲层粘接所述上离型层和所述中间层；所述下离型层形成于所述下缓冲层的下表面，且所述下缓冲层粘接所述下离型层和所述中间层。

为解决上述技术问题，本发明采用的进一步技术方案是：

所述上缓冲层和所述下缓冲层皆由以下原料制成(以重量百分比计)：

TPX：10％-40％；

PE：0％-40％；

PP：20％-50％；

EMMA、EVA或EMA：10％-40％。