[发明专利]一种复合式叠构离型膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201611128730.5 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN108235594B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;代明水;孙守文 | 申请（专利权）人： | 松本涂层科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;B32B33/00;B32B27/06;B32B7/06 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 缓冲层 离型层 离型膜 中间层 复合式 两层 撕除 压合 软化 柔性电路板 线路板表面 二次污染 贴合效果 流平性 增塑剂 凹坑 边角 制备 填充 紧贴 环保 | ||
1.一种复合式叠构离型膜，其特征在于：包括中间层、离型层以及硬度低于所述中间层的缓冲层；
所述中间层为PE层、PET层、PP层或PA层；所述中间层具有相对的上、下表面；
所述缓冲层具有两层且分别为上缓冲层和下缓冲层，所述上缓冲层和所述下缓冲层分别形成于所述中间层的上、下表面；
所述离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层，所述上离型层和所述下离型层皆为TPX层；所述上离型层形成于所述上缓冲层的上表面，且所述上缓冲层粘接所述上离型层和所述中间层；所述下离型层形成于所述下缓冲层的下表面，且所述下缓冲层粘接所述下离型层和所述中间层；
所述上缓冲层和所述下缓冲层皆由以下原料制成(以重量百分比计)：
TPX：10％-40％；
PE：0％-40％；
PP：20％-50％；
EMMA、EVA或EMA：10％-40％；
所述缓冲层和所述离型层所构成的叠构的维卡软化温度为150-170℃。
2.根据权利要求1所述的一种复合式叠构离型膜，其特征在于：所述上缓冲层和所述下缓冲层的厚度皆为10-100μm。
3.根据权利要求1所述的一种复合式叠构离型膜，其特征在于：所述中间层的厚度为12-50μm。
4.根据权利要求1所述的一种复合式叠构离型膜，其特征在于：所述上离型层和所述下离型层的厚度皆为10-40μm。
5.根据权利要求1所述的一种复合式叠构离型膜，其特征在于：所述上缓冲层和所述下缓冲层皆由以下原料制成(以重量百分比计)：
TPX：10％-40％；
PE：0％-40％；
PP：20％-50％；
EMMA：10％-40％。
6.据权利要求1所述的一种复合式叠构离型膜，其特征在于：所述复合式叠构离型膜是柔性电路板压合用离型膜。
7.据权利要求1所述的一种复合式叠构离型膜，其特征在于：所述复合式叠构离型膜对压合后胶层的溢胶量控制在2mil以内。
8.根据权利要求1所述的一种复合式叠构离型膜的制备方法，其特征在于：包括下述步骤：
A、采用双层共挤出的方式在所述中间层的上表面淋膜，使中间层的上表面同时形成一层上缓冲层和一层上离型层；
B、采用双层共挤出的方式在所述中间层的下表面淋膜，使中间层的下表面同时形成一层下缓冲层和一层下离型层。
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