[发明专利]工件加工装置以及用于该工件加工装置的药液收纳袋

说明书

技术领域

本发明涉及半导体晶片等工件的工件加工装置以及用于该工件加工装置的药液收纳袋。

背景技术

在半导体晶片的研磨装置中，有如下的晶片研磨装置(工件加工装置的一例)：由研磨液供给装置向在上表面粘贴有研磨布的盘的研磨布上供给研磨液，并且使该研磨布与保持于研磨头的晶片保持板(载体)的晶片的研磨面接触，使盘与研磨头相对地移动来研磨晶片的研磨面。

在专利文献1中示出这样的晶片研磨装置中的研磨液(浆料)供给装置。

在半导体晶片的研磨工艺中，研磨所使用的研磨液(浆料)在研磨装置的浆料或纯水等液体的流路和晶片加工工艺部以及加工中的晶片表面，这些液体干燥而产生使研磨性能劣化，另外使晶片表面的平坦度恶化，还在装置内的流路或液体罐内固化物堵塞而使流动变差的大问题。作为避免这种情况的方法，存在如下方法：自动地适当进行浆料的补充，以避免浆料在罐内干燥，在浆料的使用中避免液面降低而使浆料固化。

例如，专利文献1所示的浆料供给装置具有液面传感器或者测力传感器以管理浆料罐内的浆料余量，从而自动地进行浆料的补充和补充停止。与该浆料的自动补充指令相应地，利用定时器在罐内壁的浆料干燥之前补充浆料，另外为了使罐内湿润，在任意设定的期间中用喷嘴喷射雾或者利用加湿器对罐内进行加湿。

专利文献1：日本特开2005-52952

根据专利文献1所示的浆料供给装置，具有如下优点：防止浆料在罐内干燥、凝聚、沉淀等，能够确保均匀的粒子直径、均匀的固体含量并能够进行均匀的研磨。但是，在专利文献1所示的浆料供给装置中，需要袋含液面传感器的浆料自动补充指令或加湿器和喷雾装置等，除了控制程序的复杂化之外还存在装置体积庞大的课题。

然而申请人开发出基于最小制造构想的对直径大致为1/2英寸大小的小口径的半导体晶片利用1台研磨装置除了进行一次研磨(粗研磨)、二次研磨(抛光)之外还进行研磨头的清洗或半导体晶片的清洗等的多功能研磨装置(日本特开2014－132642)。在这样的研磨装置中，作为药液而需要一次研磨液、二次研磨液、清洗水、冲洗液(在半导体晶片的表面附着有研磨液的状态下防止干燥的保护液)等多个药液供给装置，在一台研磨装置的周围按照药液分别配置专利文献1所示那样的大型的浆料(药液)供给装置在空间上有难度。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种不仅能够防止药液的干燥、凝聚、沉淀等，还供给多种药液，能够实现小型化的工件加工装置以及用于该工件加工装置的药液收纳袋，该药液收纳袋能够极力防止空气的混入。

所谓药液收纳袋，例如也能够在点滴等医疗现场经常使用。不使用硬质树脂的理由是因为，如果是硬质树脂，则如果不进入与药液减少量相应量的空气，则成为负压，药液会无法输出。若是软质树脂制的药液收纳袋，则即使内部容量减少，袋也会瘪缩相应的量而不会进入空气。但是，点滴等有如下限制：必须要在比患者的注射位置高得多的位置悬挂药液收纳袋，并借助重力进行挤压。在产业用途中，该限制成为问题。除了必须比使用高度高地配置药液收纳袋之外，还有如果药液减少，则产生药液的重量减少、挤压药液的力也减小使得药液的流量减少的问题。因此，在产业用途中，使用泵的方法较好。但是，即使使用泵，也必须避免空气进入药液收纳袋或混入空气。关于这样的问题如何解决为好，至今未发现实用的方法。在本发明中，提供对空气向药液收纳袋内的混入进行控制的结构。

为了实现上述的目的，本发明具有如下的结构。

即，本发明的工件加工装置从药液供给部向处理部供给药液，在该处理部中进行工件的加工或者处理，其特征在于，所述药液供给部具有：多个药液收纳袋，其填充有药液；袋保持部，其安装并保持有该多个药液收纳袋；以及送液部，其装卸自如地连接有所述多个药液收纳袋，并将药液从该药液收纳袋送入至所述处理部，所述药液收纳袋呈将2张柔性树脂片重合并将周缘部熔接而成的袋状，并且具有与外部连通的端口部，在该端口部安装有带阀的接头。

在所述工件加工装置中能够设置填充装置，该填充装置用于在将药液向所述药液收纳袋填充时防止空气混入袋内。该填充装置既能够设置于工件加工装置的内部，也能够独立设置于工件加工装置的外部。此外，向药液收纳袋进行填充的药液填充装置作为与所述工件加工装置不同的单独的其它发明也成立。