[发明专利]发光装置

说明书

本发明的课题在于提供能够照射更高亮度的光的发光装置。发光装置(1)具有：一个以上的发光元件(10)，其将上表面作为光导出面(11)；透光性构件(2)，其以与所述发光元件的上表面接合的方式设置，且具有上表面(3)与下表面(7)，该透光性构件(2)使从所述发光元件出射的光从所述下表面入射并从所述上表面向外部放出；以及光反射性构件(20)，其以使所述透光性构件的上表面露出的方式覆盖所述透光性构件的表面、所述发光元件的侧面，所述透光性构件的上表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和小，且该透光性构件的下表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和大。

技术领域

本发明涉及发光装置。

背景技术

使用半导体发光元件的发光装置随着光输出增大，不仅用于照明，还被积极地用作车辆用前照灯。

例如，在专利文献1中提出了一种如下的发光装置，该发光装置具备：以与发光元件连接的方式设置的透光性构件、和覆盖透光性构件的至少一部分的光反射性树脂。在该发光装置中，所述透光性构件的外周侧面以与下表面相接的方式具有从上表面方向朝向下表面方向延伸的倾斜面，所述透光性构件的下表面的面积形成得比所述发光元件的上表面的面积大。此外，该发光装置具备如下结构，所述透光性构件的下表面与所述发光元件的上表面接合，所述透光性构件的下表面中的、不与所述发光元件接合的部分以及所述倾斜面被所述光反射性树脂覆盖。

在先技术文献

专利文献1：日本专利第5482378号公报

但是，车辆用途等的发光装置要求照射更高亮度的光的光源。

发明内容

本发明的实施方式的课题在于提供更高亮度的发光装置。

本发明的实施方式所涉及的发光装置具备：一个以上的发光元件，其将上表面作为光导出面；透光性构件，其以与所述发光元件的上表面接合的方式设置，且具有上表面与下表面，该透光性构件使从所述发光元件出射的光从所述下表面入射并从所述上表面向外部放出；以及光反射性构件，其以使所述透光性构件的上表面露出的方式覆盖所述透光性构件的表面与所述发光元件的侧面，所述透光性构件的上表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和小，且该透光性构件的下表面面积比一个以上的所述发光元件的上表面面积之和大。

发明效果

本发明的实施方式所涉及的发光装置能够成为更高亮度的发光装置。

附图说明

图1是将第一实施方式所涉及的发光装置的一部分剖开并示意性地示出的立体图。

图2是示意性地示出第一实施方式所涉及的发光装置的俯视图。

图3是将第一实施方式所涉及的发光装置的透光性构件局部剖开并示意性地示出的立体图。

图4是示意性地示出图2的A-A线处的发光装置的剖面的剖视图。

图5是示意性地示出第一实施方式所涉及的发光装置的基板的俯视图。

图6是示意性地示出第一实施方式所涉及的发光装置的基板的仰视图。

图7是示意性地示出第一实施方式所涉及的发光装置所照射的光的状态的说明图。

图8A是示意性地示出在第一实施方式所涉及的发光装置的制造方法中的基板的状态的说明图。

图8B是示意性地示出在第一实施方式所涉及的发光装置的制造方法中将发光元件安装于基板后的状态的说明图。

图8C是示意性地示出在第一实施方式所涉及的发光装置的制造方法中在发光元件上涂覆粘接材料后的状态的说明图。