[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201611085215.3 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN107017339A | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 尚-皮耶·柯林基;卡罗斯·H·戴尔兹 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 王芝艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】:
1.一种半导体装置,包括:
一基板;以及
一储存单元结构,形成于该基板之上,其中该储存单元结构包括:
一第一电极层,形成于该基板之上;
一变电阻材料层,形成于该第一电极层之上;以及
一第二电极层,形成于该变电阻材料层之上;
其中该变电阻材料层包括一半金属或一半金属合金。
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