[发明专利]一种光电探测器有效
申请号: | 201611075272.3 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN106531822B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 张有润;钟晓康;刘影;李明晔;刘凯;胡刚毅;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0232;H01L31/101;H01L31/11 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光电 探测器 | ||
技术领域
本发明涉及半导体器件领域,特别是一种光电探测器,能完成可见光到红外光波段的探测。
背景技术
在光纤通信系统中,光电探测器是必不可少的关键器件。0.8μm~0.9μm波段的短距离、高密度光纤通信系统、数据传输系统常采用Si单晶衬底或GaAs基PIN光电探测器、雪崩光电探测器与硅前置放大器混合集成的光接收器探测。而1.06μm~1.55μm波段光纤通信网则通常采用Ge单晶衬底或InP基PIN光电探测器、雪崩光电探测器与硅前置放大器混合集成的光接收器探测。
硅光电二极管作为其中一个重要分支,因其光谱响应良好、噪声低、寿命长和与CMOS工艺兼容性高等特点被广泛的应用于可见光探测和成像领域。其中,硅光电二极管作为最常用的光电探测器之一,具有快速、廉价、坚固、灵敏度高、量子效率高、体积小、重量轻、可靠性好、使用方便等特点。但是,由于Si材料的固有特性,存在对近红外光吸收系数低、对1.1μm以上波段没有响应等问题。
如图1所示为常规硅基光电PIN型二极管结构图。常规硅基光电PIN型二极管包括:重掺杂N型Si层20,在重掺杂N型Si层20上依次层叠有本征Si层21和重掺杂P型Si层22。重掺杂P型Si层22上表面左右两侧设置有金属阳极接触23,重掺杂N型Si层20下表面设置有金属阴极接触24。重掺杂P型Si层22上设置有抗反射层25。典型地,金属阳极接触23和金属阴极接触24均由金属Al材料构成,抗反射层25由SiO2构成。应注意,上述材料仅仅是以示例的方式提供的,本技术领域人员应理解,其他材料也可以用在常规硅基光电PIN型二极管的构造中。
该类型光电二极管的工作原理是入射光射入器件,本征Si层21作为光吸收区,吸收光子,并产生光生载流子。在外加反向偏置作用下,器件内部产生自下而上的电场,光生载流子在电场作用下,分别向两极漂移移动,直至被电极吸收。
如图1所示为常规硅基光电PIN型二极管结构在0.8μm~0.9μm波段具有高响应性,但由于Si材料能带结构的固有特性,其对1.1μm以上的红外光波段没有响应。
在一些实施例中,本征Si层21的掺杂浓度,达到1013cm-3数量级。
在一些实施例中,重掺杂N型Si层20和重掺杂P型Si层22的掺杂浓度,达到1019cm-3数量级。
Ge材料由于其具有比Si材料更高的电子和空穴迁移率,与硅工艺兼容等优点,成为研究的热点。另外,Ge的带隙宽度小于Si,室温下为0.67eV,对1.3μm~1.6μm的光具有较高的吸收系数,在近红外波段的有较高的响应性。近年来,由于Ge外延技术的蓬勃发展,在Si基上已经可以外延出高质量纯Ge材料,减小了由于Si和Ge的晶格失配引起的失配位错,提高了Ge光电器件的性能。
在现有技术中,0.8μm~0.9μm波段的光,常采用Si PIN光电探测器或雪崩光电探测器探测,而1.06μm~1.55μm波段的光,常采用Ge PIN光电探测器或雪崩光电探测器探测,两个重要波段的探测分别用两种器件完成。
发明内容
针对背景技术的不足之处,本发明提出的一种光电探测器,将硅光电二极管与锗光电二极管通过重掺杂N型Si层背靠背相连,分别发挥Si PIN型光电二极管和Ge PIN型光电二极管在0.8μm~0.9μm以及1.1μm~1.35μm两个重要波段的高响应性的特点,从而实现可见光到红外光波段的探测;而且,本发明提出的一种光电探测器工作电压较低,可在5V及以下的电压工作,易与前置放大器混合集成。
本发明的技术方案为:
一种光电探测器,包括:由重掺杂P型Ge层6、重掺杂N型Si层4和中间掺入的本征Ge层5构成的一个Ge PIN型光电二极管以及由重掺杂N型Si层4、重掺杂P型Si层2和中间掺入的本征Si层3构成的一个Si PIN型光电二极管通过重掺杂N型Si层4背靠背相连;
所述重掺杂N型Si层4、本征Ge层5和重掺杂P型Ge层6构成一个平面结构11,所述本征Si层3和重掺杂P型Si层2构成一个台面结构10;所述台面结构10位于所述平面结构11上侧;所述的重掺杂P型Ge层6下表面设有第一金属阳极接触7,在重掺杂N型Si层4上表面左右两侧设有金属阴极接触8,在重掺杂P型Si层2上表面左右两侧设有第二金属阳极接触9;
所述的台面结构10上表面、侧壁和平面结构11上表面左右两侧淀积有一层钝化层1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的