[发明专利]一种轻质多孔地板砖及其制作方法在审
申请号: | 201611065056.0 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN106630939A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 任广鸿;毕文峰 | 申请(专利权)人: | 河南同伟建材有限公司 |
主分类号: | C04B33/13 | 分类号: | C04B33/13;C04B33/138;C04B33/16;C04B33/132;C04B38/06;C04B38/02;C04B33/32;C08L9/02;C08L33/20;C08L67/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/08 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)41120 | 代理人: | 狄干强 |
地址: | 467200 河南省平顶山*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多孔 地板砖 及其 制作方法 | ||
1.一种轻质多孔地板砖,其特征在于:所述地板砖由基料、外加剂、填充剂与水混合制成泥浆后成型、烧制而成,其中,按照重量比,基料由30-32份的粘土、8-10份的铝灰、4-6份的铁矿废渣和6-8份的河砂混合而成,外加剂由7-9份细度不超过30微米的碳化硅微粉、1-2份细度不超过30微米的蓝晶石粉、3-5份的碳粉和2-3份细度不超过80微米的碳酸钙粉末混合而成,填充剂由3-5份的钢渣粉和2-3份的铝灰混合后在1650-1700℃的温度下烧结1h后粉磨至细度不超过30微米得到。
2.根据权利要求1所述的一种轻质多孔地板砖,其特征在于:所述外加剂中还含有1-2份细度不超过100微米的石英砂粉末。
3.根据权利要求1所述的一种轻质多孔地板砖,其特征在于:所述填充剂中还含有1-2份的橄榄岩粉末。
4.根据权利要求1所述的一种轻质多孔地板砖,其特征在于:所述填充剂在制备过程中,烧结完成后以600-700℃/min的降温速率急速冷却后再进行粉磨。
5.根据权利要求1所述的一种轻质多孔地板砖的制作方法,首先制备填充剂粉末,然后按照权利要求1的比例称取各物料进行混合并加入水制成含水率为18-20%的泥料,该泥料在陈化6-8天后制成地砖坯体,而后经烘干、烧结和自然冷却即得到产品,其特征在于,所述填充剂粉末的制备方法为:按照权利要求1所述的比例称取钢渣粉和铝灰,混合后粉磨至细度不超过300微米的细粉,然后在1650-1700℃的温度下烧结1h后冷却并粉磨至细度不超过30微米即得到填充剂。
6.根据权利要求5所述的一种轻质多孔地板砖的制作方法,其特征在于:所述泥料在陈化6-8天后,向其中加入泥料总重3%的地沟油,再次拌合均匀后再进行挤压成型制成地砖坯体。
7.根据权利要求5所述的一种轻质多孔地板砖的制作方法,其特征在于:所述烘干温度为100-120℃。
8.根据权利要求5所述的一种轻质多孔地板砖的制作方法,其特征在于:所述烧结分为预热段、升温段和焙烧段三部分,其中,预热段是指使炉内温度从常温在2h均匀升高到200℃,并保持该温度1-2h,在此过程中,保持炉内氧气含量不高于4%;
所述升温段是指,使炉内温度从200℃在4h均匀升高到800℃,在此过程中,保持炉内氧气含量不低于45%;
所述焙烧段是指,使炉内温度从800℃在2h均匀升高到1450℃,并保持该温度3h,在此过程中,保持炉内氧气含量不低于45%。
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