[发明专利]一种具有高温介电性的苯乙烯树脂复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611028853.1 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108084578A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 王鸥 | 申请（专利权）人： | 成都善水天下科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L25/04 | 分类号： | C08L25/04;C08L29/04;C08L27/18;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/36;C08J3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610064 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 苯乙烯树脂 复合材料 高温介电 制备 聚四氟乙烯 原材料制备 电子器件 二氧化硅 二氧化钛 高温环境 介电材料 介电常数 聚乙烯醇 交联剂 偶联剂 氧化铜 重量份 磺酸 应用 | ||
1.一种复合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：10-30份的苯乙烯树脂，5-15份的聚乙烯醇，5-15份的聚四氟乙烯，2-5份的磺酸，0.1-0.5份的二氧化钛，0.5-2份的二氧化硅，0.5-1份的氧化铜，1-3份的偶联剂，1-5份的交联剂。
2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：15-20份的苯乙烯树脂，5-10份的聚乙烯醇，10-15份的聚四氟乙烯，2-3份的磺酸，0.1-0.3份的二氧化钛，0.5-1份的二氧化硅，0.8-1份的氧化铜，1-2份的偶联剂、2-3份的交联剂。
3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述苯乙烯树脂聚合度为20-50。
4.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述聚四氟乙烯聚合度为40-80。
5.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述二氧化钛的粒径为20-60nm。
6.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述二氧化硅的粒径为20-60nm。
7.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述氧化铜的粒径为20-50nm。
8.一种权利要求1所述复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将二氧化钛、二氧化硅、氧化铜分散在聚乙烯醇中形成悬浮液；
（2）将步骤1得到的悬浮液与磺酸、偶联剂进行酯化、偶联反应，得混合物；
（3）将步骤2得到的混合物与苯乙烯树脂，聚四氟乙烯，交联剂混合后进行交联反应，得具有高温介电性的苯乙烯树脂复合材料。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤2中酯化反应温度为160-180℃，时间为2-5h。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤3中交联反应温度为230-250℃，时间为1-3h。
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