[发明专利]制造指纹扫描器的方法以及半导体装置

说明书

本发明实施例提供制造指纹扫描器的方法以及半导体装置。实施例包含囊封于所述指纹传感器封装内的传感器与传感器表面材料。所述传感器的电极阵列是使用贯穿通路而电连接或经由其它连接(例如线接合)而连接，所述贯穿通路位于所述传感器中、与所述传感器分离的连接块中、或穿过连接块。附接高电压裸片，以增加所述指纹传感器的灵敏性。

技术领域

本发明实施例涉及制造指纹扫描器的方法以及半导体装置。

背景技术

当用户装置变得越小且越可携带，人们越容易居心不良而偷取用户装置。当此装置具有用户的敏感信息时，除非用户装置中已置入阻障，否则窃贼可接入此信息。一旦此阻障是指纹传感器，其可用以读取试图接入所述装置的人的指纹，若所述指纹与用户的指纹不同，可拒绝接入。

然而，当用户装置(例如移动电话)变得越小，压力在于也见用户装置内的个别组件尺寸同时缩小。因此，有降低指纹封装尺寸的压力，所述指纹封装包含未见性能降低的指纹传感器。因此，需要改进以得到所希望的缩小尺寸。

发明内容

本发明的一些实施例提供一种制造指纹扫描器的方法，所述方法包括粘附传感器至传感器表面材料，其中所述传感器包括多个贯穿衬底通路；以囊封物囊封所述传感器与所述传感器表面材料；形成重布层于所述传感器的表面上并且电连接所述贯穿衬底通路，所述表面背对所述传感器表面材料；以及附接高电压裸片电连接所述重布层。

本发明的一些实施例提供一种制造指纹扫描器的方法，所述方法包括电连接接触垫至第一重布层的导电区，其中所述接触垫位于传感器的第一表面上，其中所述第一重布层的所述导电区与所述传感器侧向分离；于所述接触垫上方附接传感器表面材料；以及连接高电压芯片至所述第一重布层。

本发明的一些实施例提供一种半导体装置，其包括传感器，其包括半导体衬底与延伸穿过所述半导体衬底的多个导电通路；传感器表面材料，其粘附至所述传感器；重布层，其电连接至所述导电通路并且位于所述传感器上与所述传感器表面材料对立的一侧；以及高电压裸片，其电连接至所述重布层。

附图说明

为协助读者达到最佳理解效果，建议在阅读本发明实施例时同时参考附件图示及其详细文字叙述说明。请注意为遵循业界标准作法，本专利说明书中的图式不一定按照正确的比例绘制。在某些图式中，尺寸可能刻意放大或缩小，以协助读者清楚了解其中的讨论内容。

图1A至1E为说明根据一些实施例的指纹传感器封装，其使用位于传感器内的贯穿通路。

图2A至2D为说明根据一些实施例的使用贯穿通路与传感器分离的实施例。

图3A至3B为说明根据一些实施例的线接合的实施例。

图4A至4D为说明根据一些实施例的使用连接块的实施例。

具体实施方式

本发明实施例提供了数个不同的实施方法或实施例，可用于实现本发明实施例的不同特征。为简化说明起见，本发明实施例也同时描述了特定零组件与布置的范例。请注意，提供这些特定范例的目的仅在于示范，而非予以任何限制。举例来说，在以下说明第一特征如何在第二特征上或上方的叙述中，可能会包括某些实施例，其中第一特征与第二特征为直接接触，而叙述中也可能包括其它不同实施例，其中第一特征与第二特征中间另有其它特征，以致于第一特征与第二特征并不直接接触。此外，本发明实施例中的各种范例可能使用重复的参考数字和/或文字注记，以使文件更加简单化和明确，这些重复的参考数字与注记不代表不同的实施例与配置之间的关联性。