[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，包括：

一基板，具有相对的一第一表面及一第二表面；

多个第一导电块，间隔排列于该基板的该第一表面上，其中该些第一导电块包括一开口密集区的第一导电块和一开口疏松区的第一导电块；

一第一绝缘层，设置于该基板的该第一表面上，且该第一绝缘层具有多个第一开口及由该些第一开口所构成的该开口密集区以及多个第二开口及由该些第二开口所构成的该开口疏松区，该些第一开口曝露出该开口密集区的该些第一导电块且该些第二开口曝露出该开口疏松区的该些第一导电块；以及

多个导电部件，间隔排列于该第一绝缘层上，该些导电部件包括：

多个第一导电部件，对应填入该些第一开口，以电性连接该开口密集区的该些第一导电块；以及

多个第二导电部件，对应填入该些第二开口，以电性连接该开口疏松区的该些第一导电块；

其中该些第一导电部件和该些第二导电部件具有一均匀的厚度。

2.如权利要求1所述的电路板，其中该些第二导电部件的厚度与该些第一导电部件的厚度的差值为该些第一导电部件的厚度的-50～100％。

3.如权利要求1所述的电路板，其中该些第二导电部件邻近该些第一导电部件处的一上表面为一平滑界面或一垂直于该基板的界面。

4.如权利要求1所述的电路板，还包括：

多个第二导电块，间隔排列于该基板的该第二表面上，其中该些第二导电块包括一开口密集区的第二导电块和一开口疏松区的第二导电块；

一第二绝缘层，设置于该基板的该第二表面上，且该第二绝缘层具有多个第三开口及由该些第三开口所构成的该开口密集区以及多个第四开口及由该些第四开口所构成的该开口疏松区，该些第三开口曝露出该开口密集区的该些第二导电块且该些第四开口曝露出该开口疏松区的该些第二导电块；以及

另一些多个导电部件，间隔排列于该第二绝缘层上，该另一些导电部件包括：

多个第三导电部件，对应填入该些第三开口，以电性连接该开口密集区的该些第二导电块；以及

多个第四导电部件，对应填入该些第四开口，以电性连接该开口疏松区的该些第二导电块；

其中该些第三导电部件和该些第四导电部件具有一均匀的厚度。

5.如权利要求4所述的电路板，其中该些第四导电部件的厚度与该些第三导电部件的厚度的差值为该些第三导电部件的厚度的-50～100％。

6.如权利要求4所述的电路板，其中该些第四导电部件邻近该些第三导电部件处的一上表面为一平滑界面或一垂直于该基板的界面。

7.一种电路板的制造方法，包括：

在一基板的一第一表面上形成间隔排列的多个第一导电块，其中该些第一导电块包括一开口密集区的第一导电块和一开口疏松区的第一导电块；

在该基板的该第一表面上形成一第一绝缘层；

在该第一绝缘层中形成多个第一开口以构成该开口密集区及多个第二开口以构成该开口疏松区，该些第一开口曝露出该开口密集区的该些第一导电块且该些第二开口曝露出该开口疏松区的该些第一导电块；

在该第一绝缘层上形成一图案化的第一干膜，曝露出该些第一开口及该些第二开口；

进行一电镀制程以形成一第一导电层；

放置一第一制具于该图案化的第一干膜上，其中该第一制具至少位于该密集区上方，且不与该第一导电层贴合；

进行一蚀刻制程，去除部分的该第一导电层以使该第一导电层具有一均匀的厚度；

移除该第一制具；以及

移除该图案化的第一干膜，以在该第一绝缘层上形成间隔排列的多个导电部件。

8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其中该些导电部件包括：

多个第一导电部件，对应填入该些第一开口，以电性连接该开口密集区的该些第一导电块；以及

多个第二导电部件，对应填入该些第二开口，以电性连接该开口疏松区的该些第一导电块。