[发明专利]柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法

说明书

一种柔性电路板，包括第一导电线路层及第二导电线路层；所述第一导电线路层包括多个第一电性连接垫；所述第二导电线路层包括多个第二电性连接垫；多个第一通孔相应贯穿多个所述第一电性连接垫，多个第二通孔相应贯穿多个所述第二电性连接垫；每个所述第一通孔内形成有一第一导电柱及在每个所述第二通孔内形成有一第二导电柱；其中，每个所述第一导电柱均与一第一电性连接垫相电连接并与第二导电线路层的导电线路相错开，每个所述第二导电柱均与一第二电性连接垫相电连接并与第一导电线路层的导电线路相错开。本发明还提供上述柔性电路板的制作方法及包含上述柔性电路板的电路板元件。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品功能的日益强大，电子产品的尺寸呈现薄型化及小型化，并且，电子产品内电子元件的排布密度日趋增加，电子元件的引脚也越来越密集，这就要求电路板的电性连接垫的排布更密集及电性连接垫的尺寸更小。当电子元件的引脚密度达到一定程度时，如，手机中常用的屏幕集成电路(IC)驱动芯片，传统制法的柔性电路板无法制作出如此高密度的电性连接垫，故，一般用覆晶薄膜(COF，chip on film)基板来搭接此IC驱动芯片，然而，COF基板的成本较高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种成本较低的、可用于搭接具有较高引脚密度的电子元件的柔性电路板，并提供包括所述柔性电路板的电路板元件及所述柔性电路板的制作方法。

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路基板，所述柔性电路基板包括第一导电线路层及第二导电线路层；所述第一导电线路层包括多个第一电性连接垫；所述第二导电线路层包括多个第二电性连接垫；在所述柔性电路基板上形成多个第一通孔及多个第二通孔，每个所述第一通孔均贯穿一个所述第一电性连接垫，每个所述第二通孔均贯穿一个所述第二电性连接垫；以及在每个所述第一通孔内形成一第一导电柱及在每个所述第二通孔内形成一第二导电柱，每个所述第一导电柱均与对应的所述第一电性连接垫相电连接，每个所述第二导电柱均与对应的所述第二电性连接垫相电连接，得到柔性电路板；多个所述第一导电柱与多个所述第二导电柱暴露于所述柔性电路基板的同一侧表面，从而形成了多个电性接触垫，所述多个电性接触垫用于接装电子元件；其中，每个所述第一导电柱均与第二导电线路层的导电线路相错开，每个所述第二导电柱均与第一导电线路层的导电线路相错开。

一种柔性电路板，包括第一导电线路层及第二导电线路层；所述第一导电线路层包括多个第一电性连接垫；所述第二导电线路层包括多个第二电性连接垫；所述柔性电路板上形成有多个第一通孔及多个第二通孔，每个所述第一通孔均贯穿一个所述第一电性连接垫，每个所述第二通孔均贯穿一个所述第二电性连接垫；在每个所述第一通孔内形成有一第一导电柱及在每个所述第二通孔内形成有一第二导电柱，每个所述第一导电柱均与对应的所述第一电性连接垫相电连接，每个所述第二导电柱均与对应的所述第二电性连接垫相电连接，多个所述第一导电柱与多个所述第二导电柱均暴露于所述柔性电路板的同一侧表面，定义暴露的所述第一导电柱及第二导电柱为电性接触垫，多个所述电性接触垫用于接装电子元件；其中，每个所述第一导电柱均与所述第二导电线路层的导电线路相错开，每个所述第二导电柱均与所述第一导电线路层的导电线路相错开。

一种电路板元件，包括上述的柔性电路板及一电子元件，所述电子元件贴装于所述电性接触垫。

本技术方案提供的柔性电路板、其制作方法及电路板元件中，柔性电路板材料及制程成本均较COF的制作成本较低；且利用激光打穿两层线路，电镀后导电柱分别与第一、第二线路层连接，即电性接触垫通过两层线路引出，不会集中于同一层，可同时细化电性接触垫、并缩小电性接触垫间距，从而可以搭接引脚密度较高的电子元件。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的柔性电路基板的剖面示意图。

图2是本技术方案第一实施例提供的柔性电路基板的第一导电线路层的局部示意图。