[发明专利]柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：

提供一柔性电路基板，所述柔性电路基板包括第一导电线路层及第二导电线路层；所述第一导电线路层包括多个第一电性连接垫；所述第二导电线路层包括多个第二电性连接垫；

在所述柔性电路基板上形成多个第一通孔及多个第二通孔，每个所述第一通孔均贯穿一个所述第一电性连接垫，每个所述第二通孔均贯穿一个所述第二电性连接垫；以及

在每个所述第一通孔内形成一第一导电柱及在每个所述第二通孔内形成一第二导电柱，每个所述第一导电柱均与对应的所述第一电性连接垫相电连接，每个所述第二导电柱均与对应的所述第二电性连接垫相电连接，得到柔性电路板；多个所述第一导电柱与多个所述第二导电柱暴露于所述柔性电路基板的同一侧表面，从而形成了多个电性接触垫，所述多个电性接触垫用于接装电子元件；其中，每个所述第一导电柱均与第二导电线路层的导电线路相错开，每个所述第二导电柱均与第一导电线路层的导电线路相错开；

化学蚀刻或激光烧蚀多个所述第一导电柱及多个所述第二导电柱，使在所述柔性电路基板远离所述电性接触垫的一侧，多个所述第一导电柱凹设于所述第一通孔内，形成了多个第一凹槽，多个所述第二导电柱凹设于所述第二通孔内，形成了多个第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽的深度大致相同，且均终止于与所述第二导电线路层远离所述第一导电线路层的表面相齐平的位置。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，多个所述第一导电柱与多个所述第二导电柱均暴露并突出于所述柔性电路板的同一侧表面。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，多个所述第一导电柱与多个所述第二导电柱的直径均自所述柔性电路板一侧向相对另一侧逐渐减小，多个所述第一导电柱与多个所述第二导电柱直径较小的一端均暴露并突出于所述柔性电路板的一侧表面。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在每个所述第一通孔内形成一第一导电柱及在每个所述第二通孔内形成一第二导电柱之后，还包括步骤：在所述柔性电路基板的与所述多个电性接触垫相背离的一表面贴合一补强片。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，形成所述第一凹槽及第二凹槽之后，还包括步骤：在所述第一凹槽及所述第二凹槽均填充绝缘散热材料。

6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，形成所述第一凹槽及第二凹槽之后，还包含步骤沿所述第一凹槽继续蚀刻或烧蚀所述第一导电柱，从而形成多个与所述第一凹槽一一对应且连通的第三凹槽，各所述第三凹槽均终止于与所述第一导电线路层靠近所述第二导电线路层的表面相齐平的位置。

7.如权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，形成所述第三凹槽之后，还包括步骤：在所述第一凹槽、所述第二凹槽及所述第三凹槽内均填充绝缘散热材料。

8.一种柔性电路板，其包括第一导电线路层及第二导电线路层；所述第一导电线路层包括多个第一电性连接垫；所述第二导电线路层包括多个第二电性连接垫；所述柔性电路板上形成有多个第一通孔及多个第二通孔，每个所述第一通孔均贯穿一个所述第一电性连接垫，每个所述第二通孔均贯穿一个所述第二电性连接垫；在每个所述第一通孔内形成有一第一导电柱及在每个所述第二通孔内形成有一第二导电柱，每个所述第一导电柱均与对应的所述第一电性连接垫相电连接，每个所述第二导电柱均与对应的所述第二电性连接垫相电连接，多个所述第一导电柱与多个所述第二导电柱均暴露于所述柔性电路板的同一侧表面，定义暴露的所述第一导电柱及第二导电柱为电性接触垫，多个所述电性接触垫用于接装电子元件；其中，每个所述第一导电柱均与所述第二导电线路层的导电线路相错开，每个所述第二导电柱均与所述第一导电线路层的导电线路相错开；在所述柔性电路板远离所述电性接触垫的一侧，多个所述第一导电柱凹设于所述第一通孔内，形成了多个第一凹槽，多个所述第二导电柱凹设于所述第二通孔内，形成了多个第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽的深度大致相同，且均终止于与所述第二导电线路层远离所述第一导电线路层的表面相齐平的位置。