[发明专利]一种发光二极管CSP封装支架及其制造方法

说明书

本发明公开了一种发光二极管CSP封装支架及其制造方法，它涉及发光二极管封装技术领域；陶瓷基板上设置有铜箔一和铜箔二，铜箔一上面有一凸起的金属镀层一，其厚度为0.02‑0.03毫米，铜箔一上面有一凸起的金属镀层二，其厚度约0.05‑0.07毫米；所述的铜箔一、铜箔二、金属镀层一和金属镀层二位于陶瓷基板的同一方向，铜箔一和铜箔二上各有一个金属镀层一和金属镀层二；所述的金属镀层一与金属镀层二为圆柱形，焊接LED芯片负极的金属镀层直径为0.04‑0.06毫米，高0.05‑0.07毫米；本发明在封装支架的铜箔电镀上两金属镀层，能有效解决因LED芯片正负电极有高度差，而导致CSP封装焊接良品率不高的问题。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管CSP封装支架及其制造方法，属于发光二极管封装技术领域。

背景技术

随LED产业日新月异的发展，作为LED照明核心部件LED封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向发展。首先，尺寸足够小，性能足够高的LED封装器件能够带来比普通LED封装器件更多的创意和发挥空间，实现高性价比；其次，LED器件制造商能够在相同的物理空间和光学配套投入上，获得更大的回报；再者LED封装器件可以在更小的体积空间内实现更高的流明输出，使照明设计更灵活。这将不仅仅为现有的LED照明存量市场提供更好的解决方案，更会为今后LED新增市场带来更多的想象空间和发展机遇。因此开发超小尺寸LED封装器件极为迫切。

发明内容

针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种发光二极管CSP封装支架及其制造方法。

本发明的一种发光二极管CSP封装支架，它包括陶瓷基板；陶瓷基板上设置有铜箔一和铜箔二，铜箔一上面有一凸起的金属镀层一，其厚度为0.02-0.03毫米，铜箔一上面有一凸起的金属镀层二，其厚度约0.05-0.07毫米。

作为优选，所述的铜箔一上的金属镀层一为安装LED芯片正极的位置，铜箔二上的金属镀层二为安装LED芯片负极的位置。

作为优选，所述的金属镀层一及金属镀层二的直线距离和LED芯片正负电极直线距离一致。

作为优选，所述的铜箔一、铜箔二、金属镀层一和金属镀层二位于陶瓷基板的同一方向，铜箔一和铜箔二上各有一个金属镀层一和金属镀层二。

作为优选，所述的陶瓷基板为水平式支架。

作为优选，所述的金属镀层一与金属镀层二为圆柱形，焊接LED芯片负极的金属镀层直径为0.04-0.06毫米，高0.05-0.07毫米；焊接LED芯片正极的金属镀层直径为0.06-0.1毫米，高0.02-0.03毫米。

一种发光二极管CSP封装支架的制造方法，它包括以下步骤：

步骤一：使用陶瓷粉末，加入适量的助结剂和水，混合均匀后，经压制成型，在1600-1800℃下烧结，制得陶瓷基板；

步骤二：使用钢网6覆盖在陶瓷基板上，用刮刀把铜粉浆填充到钢网的缝隙中，移走钢网，在1200-1400℃环境中烘烤，与陶瓷基板产生共熔晶体；

步骤三：用钢网在基板线路中涂上保护膜，放进三氯化铁溶液进行蚀刻，获得精确线路。

步骤四：在基板上的铜箔一和铜箔二上，覆盖隔板，隔板上有一组两个的小孔，并进行电镀，镀上金属镀层一和金属镀层二。