[发明专利]元件基板以及显示装置有效
申请号: | 201610928200.2 | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN107452748B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 锺旺成 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L29/08 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 以及 显示装置 | ||
1.一种元件基板,其特征在于,包括:
基板;以及
元件层,配置于所述基板上,其中所述元件层包括多个主动元件,所述多个主动元件各包括:
栅极,配置于所述基板上;
栅极绝缘层,配置于所述基板上且覆盖于所述栅极上;
金属氧化物半导体层,配置于所述栅极绝缘层上;以及
源极以及漏极,配置于所述金属氧化物半导体层上,
其中所述源极以及所述漏极各包括第一层及第二层,所述第一层介于所述第二层及所述金属氧化物半导体层之间,且所述第一层的材质包括氮化钛,
其中所述金属氧化物半导体层具有第一部分及第二部分,所述源极以及所述漏极覆盖所述第一部分,所述源极以及所述漏极未覆盖所述第二部分,所述第一部分具有第一厚度,所述第二部分具有第二厚度,所述第一厚度大于所述第二厚度,且所述第一厚度与所述第二厚度的差异介于至
2.根据权利要求1所述的元件基板,其中所述氮化钛为TiNx,其中x介于0.05至1.5。
3.根据权利要求1所述的元件基板,其中所述源极以及所述漏极还各包括第三层,所述第二层介于所述第一层与所述第三层之间,所述第二层的材质包括铝或铜至少其中之一,所述第三层的材质包括氮化钼、钼或钛至少其中之一。
4.一种显示装置,其特征在于,包括:
元件基板,包括基板以及元件层,所述元件层配置于所述基板上,其中所述元件层包括多个主动元件,所述多个主动元件各包括:
栅极,配置于所述基板上;
栅极绝缘层,配置于所述基板上且覆盖于所述栅极上;
金属氧化物半导体层,配置于所述栅极绝缘层上;
源极以及漏极,配置于所述金属氧化物半导体层上,其中所述源极以及所述漏极各包括第一层及第二层,所述第一层介于所述第二层及所述金属氧化物半导体层之间,且所述第一层的材质包括氮化钛,其中所述金属氧化物半导体层具有第一部分及第二部分,所述源极以及所述漏极覆盖所述第一部分,所述源极以及所述漏极未覆盖所述第二部分,所述第一部分具有第一厚度,所述第二部分具有第二厚度,所述第一厚度大于所述第二厚度,且所述第一厚度与所述第二厚度的差异介于至
所述显示装置还包括:
对向基板,相对于所述元件基板配置;以及
显示层,位于所述元件基板与所述对向基板之间。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中所述氮化钛为TiNx,其中x介于0.05至1.5。
6.根据权利要求4所述的显示装置,其中所述元件基板的所述源极及所述漏极还各包括第三层,所述第二层介于所述第一层与所述第三层之间,所述第二层的材质包括铝或铜至少其中之一,所述第三层的材质包括氮化钼、钼或钛至少其中之一。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的