[发明专利]半导体装置用接合线的卷线结构

说明书

本发明的半导体装置用接合线的卷线结构，其中：由序列卷绕的前头卷绕部分、交叉多层卷绕的实卷绕部分、及序列卷绕的尾端卷绕部分所构成的线轴上缠绕有接合线，在该实卷绕部分的两端形状所形成的至少一边斜边，有具有比由线轴端部延伸的下斜边的仰角更为急陡的仰角的中斜边或上斜边的突起部，在该突起部接连波型的锯齿状层，并且该上斜边的顶点的高度比该锯齿状层的平均高度更高。本发明的目的在于提供比现有技术紧固力更强，且在输送时的振动等也不会崩坏的新颖的接合线的卷线结构。此外，本发明之目的在于提供不会浪费线，且可顺利地进行线轴更换作业的接合线的卷线结构。

技术领域

本发明关于使用于组装半导体装置等的线轴上卷绕的长形接合线的卷线结构。

背景技术

使用于连接半导体组件上的电极与外部引线的接合线(以下也仅称之为线(wire))是由直径为15～75μm的金、银、铜等纯度99.99质量％以上的纯金属所制造的极细线为主流，视情况会使用被覆有Ag-Pd合金或贵金属的铜合金等合金线。这些极细线在以剖面为梯形的积层状态下被缠绕在专用的接合线用线轴上，再将终端部借由黏着胶带固定在凸缘的状态下出货。在半导体组件组装制造现场，使用镊子将黏着胶带由被缠绕在该线轴上的接合线剥下，以镊子把持线端部，而通线至接合焊针，将接合线装设在半导体组件的组装装置。

接合线用线轴具有：一般外径为约1/2英寸(12.7mm)或约2英寸(50.8mm)的筒部(以下也称为卷胴部)及固定在该卷胴部的两端的圆板状凸缘。接着，以线轴的改良而言，为了更长地卷绕半导体接合线，在日本特开2001-085462号公报提出“一种线轴，其设有由该卷胴部的两端朝向中央部呈倾斜的倾斜侧面”。

在如上所示的线轴，将接合线卷绕在卷胴部的手段已提出各种结构或方法。

例如，在日本实开昭59-187141号公报(后述“专利文献1”)如图1所示，公开“一种半导体组件的接合用线的线轴卷线，其使往侧卷线及返侧卷线相交叉而将接合用线卷入线轴的交叉卷线形态中，将卷线终端部序列卷绕在凸缘附近的线轴表面而成”。

此外，在日本实公昭61-008049号公报(后述“专利文献2”)记载：“一种金属线供给用封装体，其将细的金属线以交叉卷绕且多层地缠绕在卷绕构件上所构成，将该金属线的缠绕宽幅，每100～700层，在缠绕宽幅的两端部以各该金属线的直径的10～100倍为单位缩窄而成”，在该实施例中记载：“被缠绕的金线约1000米”。此外，在日本实开昭61-190135号公报中公开：“一种接合线供给用封装体，其将接合线以交叉卷绕且多层地缠绕在卷绕构件上所构成，使该线的缠绕宽幅，每10～100层在缠绕宽幅的两端部，分别加宽各线直径的1～20倍而成”。此外，在日本特公平02-011017号公报(后述“专利文献3”)中基于“期望一种500～5000米卷等长形卷线，替代以往的50～200米卷”，提出：“一种半导体组件的接合线，其特征为：卷绕在线轴的一层卷部、及接续该一层卷部的多层卷部的接合线，将上述多层巻部形成为交替积层有序列卷层、及1～20卷的交叉卷层的多层结构”。

此外，在日本特开昭61-226466号公报公开：“一种极细线的缠绕方法，其特征为：当将极细线缠绕在圆筒状线轴时，关于前述极细线抵接于前述线轴的外周面的开始卷绕的部分，以大的张力来进行缠绕，之后使张力降低至预定的值为止来进行缠绕。同样地，在日本特开平06-135632号公报中公开“一种极细线缠绕方法，其特征为：由卷绕有极细线的解绕线轴，将极细线解绕而缠绕在缠绕线轴的极细线缠绕方法，以预定的第1张力卷绕开始卷绕的前头卷绕部分，以预定的第2张力卷绕实卷绕部分，卷绕结束的尾端卷绕部分由第2张力至预定的第3张力以多次阶梯式地使张力改变来卷绕”。

此外，在日本特开2004-111449号公报(后述“专利文献4”)中公开“一种接合用金极细线的卷绕构造，其特征为：被缠绕在线轴上的金极细线在由经序列卷绕的形态所成的前头卷绕部分、由经交叉多层卷绕的台状积层形态所成的实卷绕部分及由经序列卷绕的形态所成的尾端卷绕部分所构成的接合用金极细线的卷绕结构中，所述前头卷绕部分的金极细线在邻接的金极细线彼此紧密接触的状态下被序列卷绕”。