[发明专利]一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法

说明书

本发明公开了一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法，涉及有机发光显示技术领域，解决了现有的金属掩膜的平坦度较低，导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的技术问题。该金属掩膜板焊接贴合器件包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。本发明中的金属掩膜板焊接贴合器件应用于金属掩膜板的焊接。

技术领域

本发明涉及有机发光显示技术领域，尤其涉及一种金属掩膜焊接贴合器件及其焊接方法。

背景技术

目前，由于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器具有低功耗、高对比度、高色域、柔性显示等优点，因此，OLED显示器受到人们越来越多的关注。

OLED显示器按照驱动方式，可以分为PMOLED(Passive matrix organic lightemitting diode，被动式有机发光二极管)显示器和AMOLED(Active-matrix organiclight emitting diode，主动式有机发光二极管)显示器。

其中，AMOLED显示器的制作过程为：通过蒸镀方式将OLED材料按照预定程序蒸镀到LTPS(Low Temperature Poly-silicon，低温多晶硅)背板上，利用金属掩膜板上的图形，在LTPS背板上形成红绿蓝像素单元。在金属掩膜板的制作过程中，需要将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架上以形成金属掩膜板，而在现有的将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架的过程中，使用的夹具不能使金属掩膜完全贴合在金属掩膜框架之上，导致金属掩膜上产生褶皱，造成形成的金属掩膜的平坦度超出容许范围，导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊，使利用该金属掩膜板蒸镀出的红绿蓝像素单元会出现不同程度的混色现象，导致AMOLED显示装置的显示效果较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法，用于提高金属掩膜的平坦度。

为达到上述目的，本发明提供一种金属掩膜板焊接贴合器件，采用如下技术方案：

该金属掩膜板焊接贴合器件包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。

与现有技术相比，本发明提供的金属掩膜板焊接贴合器件具有以下有益效果：

本发明提供的金属掩膜板焊接贴合器件中，贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，且贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，该通孔的宽度大于焊枪的焊点直径，因此，在焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架的整个过程中，金属掩膜板焊接贴合器件可以全程放置于金属掩膜之上，贴合器件主体会对金属掩膜产生指向金属掩膜承接框架的压力，从而使得金属掩膜可以完全贴合在金属掩膜承接框架上，避免了金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全而产生褶皱的情况，在焊接完成之后，再取下该金属掩膜板贴合器件即可。由此可知，使用上述金属掩膜焊接贴合器件焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架时，可以有效避免焊接过程中因金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全产生褶皱，导致金属掩膜平坦度较低的情况，避免了金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的情况，进而避免了使用该金属掩膜板蒸镀出的红绿蓝像素单元出现混色的现象，进而提高了AMOLED显示装置的显示效果。

本发明还提供了一种金属掩膜板的焊接方法，使用上述金属掩膜板焊接贴合器件焊接金属掩膜板，该金属掩膜板的焊接方法采用如下技术方案：

该金属掩膜板的焊接方法包括：

将待焊接的金属掩膜放置在金属掩膜承接框架上；