[发明专利]一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法

权利要求书

1.一种用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件，该焊接贴合器件用于在将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架上时贴合金属掩膜和金属掩膜承接框架，其特征在于，所述焊接贴合器件包括具有弱磁性的贴合器件主体，所述贴合器件主体呈板状且具有一定厚度，所述贴合器件主体的厚度小于焊枪处于焊接状态时距金属掩膜的最小距离；

所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述焊接区对应OLED显示面板至少一列待形成某种颜色发光层的像素；所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径；

所述贴合器件主体用于当置于所述金属掩膜承接框架上时从所述金属掩膜承接框架的一侧延伸至另一侧，且延伸方向与所述像素的列方向一致，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与所述金属掩膜承接框架。

2.根据权利要求1所述的用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件，其特征在于，所述贴合器件主体的厚度小于或等于3mm。

3.根据权利要求1所述的用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件，其特征在于，所述通孔的宽度为2mm～8mm。

4.根据权利要求1所述的用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件，其特征在于，所述通孔的长度大于或等于所述金属掩膜的宽度。

5.根据权利要求1所述的用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件，其特征在于，所述贴合器件主体的材质为弱磁性矿石或弱磁性不锈钢。

6.一种金属掩膜板的焊接方法，其特征在于，使用如权利要求1所述的用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件焊接金属掩膜板，所述金属掩膜板的焊接方法包括：

将待焊接的金属掩膜放置在金属掩膜承接框架上；

将焊接贴合器件的贴合器件主体放置于所述金属掩膜上，使所述金属掩膜完全贴合在所述金属掩膜承接框架上，并使所述贴合器件主体上的通孔与所述金属掩膜的焊接区相对应；

通过所述通孔，焊接所述金属掩膜与所述金属掩膜承接框架；

焊接完成后，取下所述焊接贴合器件。