[发明专利]一种半导体硅材料水基切削液在审
| 申请号： | 201610537512.0 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107586589A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 孙兰凤 | 申请（专利权）人： | 天津市澳路浦润滑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司12209 | 代理人： | 于添 |
| 地址： | 300380 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 材料 切削 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体硅材料水基切削液，其特征在于：其原料组分及其重量份数分别为：
2.根据权利要求1所述的半导体硅材料水基切削液，其特征在于：所述聚乙二醇相对分子量为600。
3.一种制备如权利要求1所述的半导体硅材料水基切削液的方法，其特征在于：其步骤为：上述半导体硅材料水基切削液的制备方法为：
向水中依次加入聚乙二醇、羟乙基乙二胺、三乙醇胺，混合均匀，静置20min，再加入FA/QB螯合剂，混合搅拌均匀，静置30min，即得产品。
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