[发明专利]芯片的拆解方法

说明书

一种芯片的拆解方法，包括：提供一芯片，包括基底、位于基底上的元件、封装壳体，所述封装壳体与基底之间构成空腔、所述元件位于空腔内；对所述空腔侧壁进行研磨，至暴露出空腔一角停止；向所述空腔内填充支撑材料，形成支撑层。上述拆解方法能够避免芯片内部的元件在拆解过程中发生坍塌问题。

技术领域

本发明涉及微机电系统技术领域，尤其涉及一种芯片的拆解方法。

背景技术

在微机电系统芯片的制造工艺中，反向拆解工艺是了解微机电系统芯片内部构造最有效的途径，进而作为微机电系统芯片研究与改良的重要方法。

在传统的方法中，通常将微机电芯片直接进行切割，通过对切割后的侧面进行观察，从而可以获取芯片内部的元件结构等信息。

然而，在很多微机电系统芯片中，例如陀螺仪传感器芯片、压力传感器芯片、加速度计传感器芯片等，传感元件均位于空腔内，部分元件处于悬空状态。随着芯片集成度的不断提高，线宽不断缩小，所述传感元件的尺寸都很小，在对所述微机电系统芯片进行切割的过程中，由于空腔内的传感元件受到的支撑较少，容易发生坍塌等问题，导致芯片内部发生损坏，导致拆解失败，无法获得芯片内部的完整正确的结构示意图。

所以，现有芯片的拆解方法的拆解效果有待进一步的提高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种芯片的拆解方法，避免拆解过程中，芯片内部元件发生坍塌。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片的拆解方法，包括：提供一芯片，包括基底、位于基底上的元件、封装壳体，所述封装壳体与基底之间构成空腔、所述元件位于空腔内；对所述空腔侧壁进行研磨，至暴露出空腔一角停止；向所述空腔内填充支撑材料，形成支撑层。

可选的，所述支撑层具有导电性。

可选的，所述支撑层的形成方法包括：向所述空腔内填充胶体，所述胶体具有流动性；所述胶体填充满空腔之后，对所述胶体进行固化处理，形成支撑层。

可选的，所述胶体具有导电性。

可选的，所述胶体具有热固性。

可选的，所述固化处理的温度为20℃～30℃，固化处理时间为8小时～12小时。

可选的，所述胶体材料包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂和聚氨酯中的至少一种。

可选的，所述胶体材料中还包括导电物质。

可选的，所述导电物质为铁、金、银、铜、铝、锌、铁、镍或石墨中的至少一种。

可选的，向所述空腔内填充支撑层的同时，对所述空腔进行抽真空。

可选的，所述抽真空的步骤实施一分钟后，空腔内的气压从标准大气压降低至559Torr以下。

可选的，所述抽真空的步骤中始终保持空腔内的真空度低于559Torr。

可选的，对所述空腔不同位置的侧壁进行研磨，暴露出空腔的至少两个角。

可选的，所述分立的元件为悬臂梁、薄膜或质量块。

本发明的技术方案在芯片的拆解过程中，通过对芯片进行研磨，暴露出空腔，然后在空腔内填充支撑材料，形成支撑层；通过支撑层，对芯片内部的元件进行支撑，然后进行切割，可以避免元件在切割过程中发生坍塌，从而实现对芯片的拆解。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式的芯片的拆解方法的流程示意图；

图2为本发明一具体实施方式的芯片的剖面示意图；

图3为本发明一具体实施方式的芯片的俯视示意图；