[发明专利]芯片的拆解方法有效
| 申请号： | 201610415094.8 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107507758B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 吴波;张文燕 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 拆解 方法 | ||
1.一种芯片的拆解方法，其特征在于，包括：
提供一芯片，包括基底、位于基底上的元件、封装壳体，所述封装壳体与基底之间构成空腔、所述元件位于空腔内；
对所述空腔侧壁进行研磨，至暴露出空腔一角停止；
向所述空腔内填充支撑材料，形成支撑层。
2.根据权利要求1所述的芯片的拆解方法，其特征在于，所述支撑层具有导电性。
3.根据权利要求1所述的芯片的拆解方法，其特征在于，所述支撑层的形成方法包括：向所述空腔内填充胶体，所述胶体具有流动性；所述胶体填充满空腔之后，对所述胶体进行固化处理，形成支撑层。
4.根据权利要求3所述的芯片的拆解方法，其特征在于，所述胶体具有导电性。
5.根据权利要求3所述的芯片的拆解方法，其特征在于，所述胶体具有热固性。
6.根据权利要求3所述的芯片的拆解方法，其特征在于，所述胶体材料包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂和聚氨酯中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的芯片的拆解方法，其特征在于，所述胶体材料中还包括导电物质。
8.根据权利要求3所述的芯片的拆解方法，其特征在于，向所述空腔内填充支撑层的同时，对所述空腔进行抽真空。
9.根据权利要求1所述的芯片的拆解方法，其特征在于，对所述空腔不同位置的侧壁进行研磨，暴露出空腔的至少两个角。
10.根据权利要求1所述的芯片的拆解方法，其特征在于，分立的所述元件为悬臂梁、薄膜或质量块。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
