[发明专利]一种半导体的自动生产方法有效

专利信息
申请号: 201610410093.4 申请日: 2016-06-08
公开(公告)号: CN105945481B 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 田少华 申请(专利权)人: 广东科杰机械自动化有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/047;H01L21/328
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 温利利
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 自动 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体加工领域,具体而言,涉及一种半导体的自动生产方法。

背景技术

二极管是采用半导体制作的器件,半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。二极管在通信、医疗、军事等领域上有着广泛的应用,其具有效率高、体积小、寿命长的优点,无论从科技或是经济发展的角度来看,二极管的重要性都是非常巨大的。目前,在加工二极管的过程中,要先对焊接的金属表面进行预热处理,预热处理可降低焊接应力和焊接结构的拘束度,对焊接的质量起到重要的作用。现有技术中的焊接方法是夹具组件和加热模块组装在一起,把二极管安放在夹具上才对其进行预加热,这使得二极管的不到充分的预热,从而影响焊接的质量,使用此种结构的加热模块,为了使二极管得到充分预热,要延长工件停留在夹具上的时间,造成辅助时间增加,尤其在批量加工的时候,工件停留在夹具上加热的时,设备的其他功能部件停止工作,等待工件加热和焊接完成后才能进行下一步的工作,焊接效率低下,因此需要把工件停留在夹具上加热的时间单独区分出来,使工件一上夹具就可以焊接。并且,这些半导体器件的焊接面有多个,多个焊接面也不在同一平面上,由此需要分几次采用不同的夹具对半导体器件进行焊接,从而降低了工作效率,增加了上、下料的次数,同时使半导体器件冷却,严重影响焊接的质量。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此,本发明提出一种可缩短辅助时间,提高效率的半导体的自动生产方法。

为实现上述目的,本发明的技术方案如下:

一种半导体的自动生产方法,用于控制半导体自动焊接设备的工艺流程,所述半导体自动焊接设备包括料盘机构、可拾取工件的上下料平台、可对工件加热的预加热中转台、以及可以转动的用于固定工件的焊接夹具,所述预加热中转台和焊接夹具之间设置有转换机械手,所述转换机械手可同时对预加热中转台和焊接夹具上的工件进行拾取或放置,所述半导体的自动生产方法包括以下工序:

工序一、加热上料,上下料平台把工件从料盘机构移动到预加热中转台上;

工序二、工件预加热,工件在预加热中转台上进行加热;

工序三、焊接上料,转换机械手把工件移动到焊接夹具上;

工序四、焊接,对工件进行至少一次焊接;

工序五、下料,把工件从焊接夹具移动到料盘机构上;

根据上述技术方案作出进一步的改进,所述预加热中转台设置有加热块,以及相对加热块转动的转台,所述转台设置有多个工位孔,所述工序二的步骤包括:预加热中转台在水平方向转动,把工件送到转换机械手的下方,利用转动的时间对工件进行加热。

根据上述技术方案作出进一步的改进,所述转台设置有环形槽,所述加热块设置有与环形槽相配合的凸台,所述凸台非接触式嵌套在环形槽中。

根据上述技术方案作出进一步的改进,所述转换机械手设置有转动轴,以及至少两个偏离转动轴设置的取料部,所述工序三的步骤包括:转换机械手的取料部把预加热中转台取料区的工件拾取并水平旋转。

根据上述技术方案作出进一步的改进,所述焊接夹具包括夹具支架,以及安装在夹具支架上的焊线工作台,所述夹具支架连接有驱使夹具支架转动的驱动装置,所述工序四的步骤包括:焊线工作台夹紧工件,驱动装置驱使焊线工作台垂直转动,至所需焊接的位置再进行焊接,焊接完成后焊接夹具复位等待下料。

根据上述技术方案作出进一步的改进,所述工序五的步骤包括:所述转换机械手把工件从焊接夹具上拾取,并水平旋转换位,转换机械手把工件放置到预加热中转台上;上下料平台把已加工工件从预加热中转台上拾取,并移动到料盘机构上,完成下料。

根据上述技术方案作出进一步的改进,所述预加热中转台内设置有加热器,预加热中转台的温度设置为150℃至200℃。

根据上述技术方案作出进一步的改进,所述焊接夹具内设置有加热器,焊接夹具的温度设置为100℃至150℃。

借由上述技术方案,本发明的有益效果是:通过把半导体的自动生产方法应用在半导体自动焊接设备的工艺流程中,把工件停留在夹具上加热的时间区分出来,加热工序在预加热中转台上完成,使工件一上夹具就能进行焊接,合理利用辅助时间对工件进行充分预加热,可提高焊接质量和焊接效率。并且在焊接夹具增加旋转功能,可对工件的多个工面进行焊接而无需更换多种夹具,避免多次上下料,从而提高了焊接的效率。

附图说明

以下结合附图和实例作进一步说明。

图1是本发明的半导体的自动生产方法的工作流程图。

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