[发明专利]一种半导体的自动生产方法

权利要求书

1.一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述半导体的自动生产方法用于控制半导体自动焊接设备的工艺流程，所述半导体自动焊接设备包括料盘机构、可拾取工件的上下料平台、可对工件加热的预加热中转台、以及可以转动的用于固定工件的焊接夹具，所述预加热中转台上设置有加热块，以及相对加热块转动的转台，所述转台设置有多个工位孔，所述预加热中转台和焊接夹具之间设置有转换机械手，所述转换机械手可同时对预加热中转台和焊接夹具上的工件进行拾取或放置，所述半导体的自动生产方法包括以下工序：

工序一、加热上料，上下料平台把工件从料盘机构移动到预加热中转台上；

工序二、工件预加热，工件在预加热中转台上进行加热；

工序三、焊接上料，转换机械手把工件移动到焊接夹具上；

工序四、焊接，对工件进行至少一次焊接；

工序五、下料，把工件从焊接夹具移动到料盘机构上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述工序二的步骤包括：预加热中转台在水平方向转动，把工件送到转换机械手的下方，利用转动的时间对工件进行加热。

3.根据权利要求2所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述转台设置有环形槽，所述加热块设置有与环形槽相配合的凸台，所述凸台非接触式嵌套在环形槽中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述转换机械手设置有转动轴，以及至少两个偏离转动轴设置的取料部，所述工序三的步骤包括：转换机械手的取料部把预加热中转台取料区的工件拾取并水平旋转。

5.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述焊接夹具包括夹具支架，以及安装在夹具支架上的焊线工作台，所述夹具支架连接有驱使夹具支架转动的驱动装置，所述工序四的步骤包括：焊线工作台夹紧工件，驱动装置驱使焊线工作台垂直转动至所需焊接的位置再进行焊接，焊接完成后焊接夹具复位等待下料。

6.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述工序五的步骤包括：所述转换机械手把工件从焊接夹具上拾取，并水平旋转换位，转换机械手把工件放置到预加热中转台上；上下料平台把已加工工件从预加热中转台上拾取，并移动到料盘机构上，完成下料。

7.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述预加热中转台内设置有加热器，预加热中转台的温度设置为150℃至250℃。

8.根据权利要求1所述的一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述焊接夹具内设置有加热器，焊接夹具的温度设置为150℃至250℃。