[发明专利]晶体管的版图结构、晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201610404786.2 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN107482003B | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 沈景龙;张楠;曲世军;陈春鹏 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管 版图 结构 及其 制造 方法 | ||
本发明揭示了一种晶体管的版图结构、晶体管及其制造方法。本发明提供的晶体管的版图结构,包括衬底,位于所述衬底中的源极区,所述源极区围绕一掺杂区。由此获得的晶体管中,衬底为第一掺杂类型,形成在所述衬底中的第二掺杂类型的源极区,位于所述源极区中的第一掺杂类型的掺杂区,且第一掺杂类型与第二掺杂类型不同。本发明能够有效解决现有技术中发生闩锁效应的状况,有助于提高产品的质量。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种晶体管的版图结构、晶体管及其制造方法。
背景技术
随着半导体器件制造技术的飞速发展,半导体器件已经具有深亚微米结构,集成电路中包含巨大数量的半导体元件。这就要求在设计晶体管的版图时,在不影响晶体管性能的前提下,要尽量减小晶体管的占用尺寸,以提高半导体器件的集成度。
而目前的诸多集成电路中晶体管所占尺寸依然较大。例如,图1示出了现有技术中在DCDC(直流变换)电路中输出端的晶体管的版图结构,包括有源区1,所述有源区1包括源极区2和漏极区3,在有源区上源极区2和漏极区3中间形成有栅极区4。考虑到在DCDC(直流变换)电路中,其输出端的晶体管由于具有比较大的功率,具体体现在版图设计上就是所占面积大,这样就很容易引发闩锁效应(latch up)。
因此,如何预防闩锁效应,并尽可能的减小晶体管所占用的尺寸,成为了目前的一个挑战。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶体管的版图结构、晶体管及其制造方法,解决现有技术中易出现闩锁效应的问题。
本发明的另一个目的在于提供一种晶体管的版图结构、晶体管及其制造方法,优化晶体管所占用的尺寸。
本发明的另一个目的在于提供一种晶体管的版图结构、晶体管及其制造方法,改善沟道中发生局部击穿的现象。
为解决上述技术问题,本发明提供一种晶体管的版图结构,包括:衬底,位于所述衬底中的源极区,所述源极区围绕一掺杂区,所述掺杂区适用的掺杂类型与所述源极区适用的掺杂类型不同,且与所述衬底适用的掺杂类型相同。
可选的,对于所述的晶体管的版图结构,所述掺杂区的形状呈方形。
可选的,对于所述的晶体管的版图结构,所述掺杂区的面积为所述源极区面积的1/4到1/3。
可选的,对于所述的晶体管的版图结构,所述源极区的形状呈八边形。
可选的,对于所述的晶体管的版图结构,所述源极区的形状呈圆形。
可选的,对于所述的晶体管的版图结构,还包括有源区,所述源极区位于所述有源区中,所述有源区还包括漏极区;在所述有源区上方所述源极区和漏极区之间具有栅极区。
可选的,对于所述的晶体管的版图结构,所述源极区上方具有源接触区,所述漏极区上方具有漏接触区,所述源接触区及漏接触区层叠设置。
相应的,本发明提供一种晶体管,包括:
第一掺杂类型的衬底;
位于所述衬底中的第二掺杂类型的源极区;
位于所述源极区中的第一掺杂类型的掺杂区;所述第一掺杂类型与第二掺杂类型不同。
可选的,对于所述的晶体管,所述第一掺杂类型为P型掺杂,所述第二掺杂类型为N型掺杂。
可选的,对于所述的晶体管,所述第一掺杂类型为N型掺杂,所述第二掺杂类型为P型掺杂。
可选的,对于所述的晶体管,所述掺杂区的俯视形状呈方形。
可选的,对于所述的晶体管,所述掺杂区的面积为所述源极区面积的1/4到1/3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的