[发明专利]晶体管的版图结构、晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201610404786.2 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN107482003B | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 沈景龙;张楠;曲世军;陈春鹏 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管 版图 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种晶体管的版图结构,包括:衬底,位于所述衬底中的源极区、漏极区,所述源极区围绕一掺杂区,所述掺杂区适用的掺杂类型与所述源极区适用的掺杂类型不同,且与所述衬底适用的掺杂类型相同,所述源极区上方具有源接触区,所述漏极区上方具有漏接触区,所述源接触区及漏接触区层叠设置。
2.如权利要求1所述的晶体管的版图结构,其特征在于,所述掺杂区的形状呈方形。
3.如权利要求1所述的晶体管的版图结构,其特征在于,所述掺杂区的面积为所述源极区面积的1/4到1/3。
4.如权利要求1所述的晶体管的版图结构,其特征在于,所述源极区的形状呈八边形或圆形。
5.如权利要求1所述的晶体管的版图结构,其特征在于,还包括有源区,所述源极区和所述漏极区位于所述有源区中;在所述有源区上方所述源极区和漏极区之间具有栅极区。
6.一种晶体管,包括:
第一掺杂类型的衬底;
位于所述衬底中的第二掺杂类型的源极区,漏极区;
位于所述源极区中的第一掺杂类型的掺杂区;所述第一掺杂类型与第二掺杂类型不同;
所述源极区上方具有源接触区,所述漏极区上方具有漏接触区,所述源接触区及漏接触区层叠设置。
7.如权利要求6所述的晶体管,其特征在于,所述第一掺杂类型为P型掺杂,所述第二掺杂类型为N型掺杂。
8.如权利要求6所述的晶体管,其特征在于,所述第一掺杂类型为N型掺杂,所述第二掺杂类型为P型掺杂。
9.如权利要求6所述的晶体管,其特征在于,所述掺杂区的俯视形状呈方形。
10.如权利要求6所述的晶体管,其特征在于,所述掺杂区的面积为所述源极区面积的1/4到1/3。
11.如权利要求6所述的晶体管,其特征在于,所述源极区的俯视形状呈八边形或圆形。
12.如权利要求6所述的晶体管,其特征在于,所述衬底还包括有源区,所述源极区和所述漏极区位于所述有源区中;在所述有源区上方所述源极区和漏极区之间具有栅极结构。
13.如权利要求6所述的晶体管,其特征在于,所述源接触区及漏接触区的材质为钨。
14.如权利要求6-13中任意一项所述的晶体管的制造方法,包括:
提供一衬底,所述衬底具有第一掺杂类型;
在所述衬底中形成源极区和漏极区,所述源极区具有第二掺杂类型;
在所述源极区中形成一掺杂区,所述掺杂区具有第一掺杂类型;所述第一掺杂类型与第二掺杂类型不同;
在所述源极区上方形成源接触区,在所述漏极区上形成漏接触区,所述源接触区及漏接触区层叠设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的