[发明专利]高导电银基复合材料的原料配方及制备方法

说明书

技术领域

本发明属于金属基复合材料技术领域，具体涉及一种高导电银基复合材料的原料配方及制备方法。

背景技术

银基复合材料具有优异的导电、导热及延展性能，广泛应用于电子元器件和装备设备，是国民经济发展的重要基础材料。在电接触和低压电器领域，银基复合材料是最主要的原材料，其性能直接决定的电接触元器件和低压电器的使用性能和寿命。

目前，银基复合材料主要有银合金、银金属氧化物、银碳化物、银石墨等。其中银氧化镉复合材料具有接触电阻低、稳定、抗熔焊等特性，可应用于从几十安到上千安电流、从几伏到上千伏电压的广泛领域，被誉为电器领域的万能触点。然而，银氧化镉的生产和使用过程中会造成环境污染，而且对生产者和使用者的健康构成极大危害。然而随着全球环境和经济格局的转变，电接触材料朝着绿色环保、长寿命、高可靠性和低成本的方向发展。而目前新开发的银氧化锡等环保型复合材料在用作电接触材料时，仍存在电阻率高、可加工性能差以及成本高等问题。因此，开发高导电、易加工且成本低的银基复合材料十分迫切。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种高导电银基复合材料的原料配方及制备方法。该银基导电复合材料具有高电导率、高延展性和长电寿命。

为解决技术问题，本发明的解决方案是：

提供一种用于制备高导电银基复合材料的原料配方，是由重量百分含量计算的下述组分组成：银粉80～88％、炭黑粉体1～18％、纳米氧化铜粉体1～10％、纳米碳化钛粉体0.5～10％、分散剂0.1～2％。

本发明中，分散剂为聚乙二醇6000(PEG6000)。

本发明进一步提供了利用前述原料配方制备高导电银基复合材料的方法，包括下述步骤：

(1)按所述原料配方的比例关系称量各组分；

(2)在1000～1500r/min的搅拌速率下，向去离子水中加入分散剂搅拌5分钟；然后在搅拌条件下依次加入纳米氧化铜粉体和纳米碳化钛粉体，继续搅拌40分钟后获得复合料浆；再采用喷雾干燥方式，将复合料浆制备成纳米氧化铜/纳米碳化钛复合粉体，备用；

(3)将银粉、炭黑粉体和步骤(2)中的纳米氧化铜/纳米碳化钛复合粉体置于球磨机中，在500r/min的速度下球磨2～4小时，获得银基复合粉体；

(4)将银基复合粉体置于成型器中，以冷等静压法成型，获得银基复合材料素坯；然后将银基复合材料素坯置于真空烧结炉中，在氩气气氛、800～930℃条件下烧结4～8小时，获得高导电银基复合材料。

本发明中，所述纳米氧化铜粉体的粒径为30～50nm，纯度为99.99％。

本发明中，所述纳米碳化钛粉体的粒径为20～40nm，纯度为99.99％。

本发明中，所述银粉的粒径为0.5～10um，纯度为99.99％。

本发明中，所述炭黑粉体的粒径为50～200nm，纯度为99.99％。

本发明中，所述步骤(2)中，控制去离子水的加入量，使其与分散剂的重量比例为100:0.05～100:1。

本发明中，所述步骤(4)中，冷等静压压力为200MPa，温度为25℃。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1、采用本发明方法制备获得的高导电银基复合材料，由于含有导电性能优异的增强相材料和微观导电通道，其电阻率最低可达1.9μΩ·cm，延伸率达22％以上。

2、此外，本发明的制备技术不会对环境造成污染，工艺简单、成本较低。与现有技术中研究和使用最多的环保型银金属氧化物相比(氧化镉属于非环保型产品)，在达到同等性能的条件下，可显著降低银的使用量，以节约贵金属资源。

具体实施方式

下面通过实例进一步对本发明进行描述。

本发明中，用于制备高导电银基复合材料的原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成：银粉80～88％、炭黑粉体1～18％、纳米氧化铜粉体1～10％、纳米碳化钛粉体0.5～10％、分散剂0.1～2％。

利用该原料配方制备高导电银基复合材料的方法，包括下述步骤：

(1)按所述原料配方的比例关系称量各组分；

(2)在1000～1500r/min的搅拌速率下，向去离子水中加入分散剂PEG6000搅拌5分钟；然后在搅拌条件下依次加入纳米氧化铜粉体和纳米碳化钛粉体，继续搅拌40分钟后获得复合料浆；再采用喷雾干燥方式，将复合料浆制备成纳米氧化铜/纳米碳化钛复合粉体，备用；