[发明专利]一种盖板用树脂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板钻孔用盖板领域，尤其涉及一种盖板用树脂及其制备方法。

背景技术

应用于印制电路板钻孔用盖板领域的树脂，要求具有良好的粘接性能和耐热性能，且需保证在钻孔过程不出现钻针残丝问题。目前，常用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂等树脂显然不能满足上述使用要求。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种盖板用树脂及其制备方法，旨在解决现有树脂不具有粘接性能和耐热性能，且钻孔过程中出现钻针残丝的问题。

本发明的技术方案如下：

一种盖板用树脂的制备方法，其中，包括步骤：

A、按重量百分比计，先加入10%-15%低密度酚醛树脂，然后在搅拌下加入74%-80%溶剂；

B、接着在搅拌下向步骤A溶液内加入8%-12%PVB树脂，然后加热升温至50-60℃；

C、最后保温下搅拌3-6h，得到树脂。

所述的盖板用树脂的制备方法，其中，步骤A中，所述低密度酚醛树脂的制备方法包括步骤:

A1、按重量百分比计，先加入33%-40%苯酚，然后在搅拌下加入42%-50%甲醛，搅拌速度50-100r/min，温度15-35℃，制得混合溶液；

A2、向步骤A1混合溶液内添加0.4%-0.65%三乙胺，加热升温至78-82℃，然后保温反应80-100min；

A3、脱水，待温度回升至80-85℃，停止脱水，加入15%-20%溶剂，搅拌冷却30-50min，搅拌速度50-70r/min，得到低密度酚醛树脂。

所述的盖板用树脂的制备方法，其中，步骤A中，所述溶剂为乙醇、甲醇、丙酮中的一种或多种。

所述的盖板用树脂的制备方法，其中，步骤A中，加入溶剂时，搅拌速度60-80r/min，温度20-40℃。

所述的盖板用树脂的制备方法，其中，步骤B中，加入PVB树脂时，搅拌速度50-60r/min，温度25-35℃。

所述的盖板用树脂的制备方法，其中，搅拌速度60r/min。

所述的盖板用树脂的制备方法，其中，步骤B中，以均速的方式加入PVB树脂。

所述的盖板用树脂的制备方法，其中，步骤C中，搅拌速度80-100r/min。

一种盖板用树脂，其中，采用如上任一所述的盖板用树脂的制备方法制备而成。

有益效果：通过本发明上述方法，制备得到的树脂固含量18-20%，粘度800-2000 mPa·s，抗剥离强度≥13N/cm。本发明树脂组分中含有一定量的低密度酚醛树脂，因而其具有良好的耐热性能，也能有效减少树脂制备时间，提高生产效率；同时热固性树脂添加，避免使用出现钻针残丝，确保产品钻孔使用品质；另外，PVB树脂的添加，能有效增强树脂粘接强度，确保产品可靠性。

具体实施方式

本发明提供一种盖板用树脂及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种盖板用树脂的制备方法，其中，包括步骤：

A、按重量百分比计，先加入10%-15%低密度酚醛树脂，然后在搅拌下加入74%-80%溶剂；

优选地，所述溶剂为乙醇、甲醇、丙酮中的一种或多种。

优选地，加入溶剂时，搅拌速度60-80r/min，温度20-40℃。

B、接着在搅拌下向步骤A溶液内加入8%-12%PVB树脂，然后加热升温至50-60℃；

优选地，加入PVB树脂时，搅拌速度50-60r/min（如，60r/min），溶液温度为25-35℃。更优选地，搅拌速度60r/min。

优选地，以均速的方式加入PVB树脂。具体来说，向步骤A溶液内缓慢均速加入8%-12%PVB树脂。

C、最后保温下搅拌3-6h，得到树脂。优选地，步骤C中，搅拌速度80-100r/min。