[发明专利]紫外光发光二极管的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的封装结构，尤其是涉及一种紫外光发光二极管的封装结构。

背景技术

发光二极管(light emitting diode，LED)是一种能发光的半导体电子元件，并且具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，近年已被普遍应用于照明。一般LED封装不仅要求能够保护LED芯片，而且还要透光等材料上的特殊要求、封装方法与结构。

一般封装技术中，利用不透明图案化基底，承载LED芯片(chip)与电极，通过金属导线将LED芯片与电极电连接后，在不透明基底与芯片上，以透明材料覆盖整个芯片、金属导线与不透明基底，固化后形成完成封装。由于封装必须使用透明材料，以利光线的射出，因此材料选择有限。目前LED封装常见的高分子胶体在长期照射UV(波长450nm以下)后会发生变质，造成穿透率下降，同时还会失去附着力，故在产品中后期的出光效益与品质都会有疑虑，无法提供UV LED长期的良好封装效果。

为能改善上述状况，现行市面产品发展出使用石英玻璃作为透镜材料，通过其在短波长下仍可维持高穿透率的特性，维持产品稳定的出光效益。但玻璃与基板间仍须使用胶体做为接合剂，长期使用后接合处胶体一样有变质风险，造成封装结构的密合性遭到破坏，造成芯片寿命大幅下降，同样无法提供UV LED长期的良好封装效果。

因此如何能改善上述问题，提升UV LED在长时间使用下仍具有良好的封装效果，同时保有高透光率，成为本发明所探讨的课题。

发明内容

本发明提供一种紫外光发光二极管的封装结构，包含具有电极的基材；芯片，设置于基材上，并电连接电极；透明保护罩，覆盖基材与芯片；附着 层，设置于基材与透明保护罩之间；以及光反射层，设置于透明保护罩与附着层之间，其中透明保护罩通过光反射层与附着层固定于基材上。

在本发明的较佳实施例中，上述的光反射层直接附着于透明保护罩。

在本发明的较佳实施例中，上述的光反射层的材料为金属。

在本发明的较佳实施例中，上述的附着层的材料为金属，且光反射层与附着层共晶结合。

在本发明的较佳实施例中，上述的附着层的材料为高分子树脂，且光反射层与附着层粘合。

在本发明的较佳实施例中，上述的透明保护罩具有第一凹槽，对应芯片，使芯片置于第一凹槽中。

在本发明的较佳实施例中，上述的透明保护罩具有靠近基材的表面，并且位于第一凹槽内的部分表面与基材分离。

在本发明的较佳实施例中，上述的基材还包含：凹杯结构，以环绕芯片。

在本发明的较佳实施例中，上述的基材还包含承载板，电极固定于承载板上，并穿通承载板以电性导通承载板的两侧；以及凹杯结构接触电极且与承载板分离。

在本发明的较佳实施例中，上述的透明保护罩具有第二凹槽，并且第二凹槽对应于凹杯结构与芯片，使凹杯结构与芯片置于第二凹槽中。

在本发明的较佳实施例中，上述的附着层固定并接触于基材的承载板与电极的任一者。

在本发明的较佳实施例中，上述的透明保护罩具有靠近基材的表面，并且表面为平面。

在本发明的较佳实施例中，上述的附着层接触并固定于凹杯结构的上表面。

在本发明的较佳实施例中，上述的该透明保护罩形成有一凸出部，凹杯结构靠近透明保护罩的一侧形成有一凹陷部，其中凹陷部对应凸出部。

在本发明的较佳实施例中，上述的凸出部与凹陷部均为环形。

在本发明的较佳实施例中，上述的附着层固定于凹陷部中，光反射层固定于凸出部上。

在本发明的较佳实施例中，上述的附着层仅覆盖凹陷部的底面，光反射层仅覆盖凸出部的顶面。

在本发明的较佳实施例中，上述的芯片射出的光的波长为450纳米以下。

在本发明的较佳实施例中，上述的透明保护罩具有远离基材的弧形表面。

本发明还提供一种紫外光发光二极管的封装结构，包含具有电极的基材；芯片，设置于该基材上，并电连接该电极；透明保护罩，覆盖该基材与该芯片；以及金属层，设置于该透明保护罩靠近该基材的部分表面，其中该金属层与该电极共晶结合。

在本发明的较佳实施例中，上述的透明保护罩具有凹槽，对应于芯片，使芯片置于凹槽中。

在本发明的较佳实施例中，上述的透明保护罩具有靠近该基材的表面，并且位于凹槽内的部分表面与基材分离。