[发明专利]包括多层玻璃芯的集成电路器件衬底及其制造方法有效
| 申请号： | 201610344776.4 | 申请日： | 2010-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN105977234B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 马晴;C·胡;P·莫罗 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;陈松涛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 多层 玻璃 集成电路 器件 衬底 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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