[发明专利]高频电连接器

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，特别是涉及一种高频电连接器。

【背景技术】

随着各种数据储存装置(如硬盘)的小型化及数据传输高速化的要求愈来愈高，其专属的高频讯号传输电连接器例如序列式高等连接技术接口(Serial Advanced Technology Attachment,SATA)型电连接器的尺寸也趋向于更轻薄短小以及需要容纳更多数量及不同用途的导电端子。在此种电连接器内部的空间尺寸十分有限的情况下，其可容置的导电端子之排列密度受到很大的挑战，因为这使得位于所述种电连接器内每两支导电端子之间的排列间距(即Pitch)也更小，并且同时受限于特定连接器的标准间距之规定；由于上述的规范，容易使导电端子的阻抗值变动过大，造成公端连接器与母端连接器之间阻抗匹配的问题，以致于公端与母端电连接器之间的高频讯号无法正确传输。

此外，当高频讯号通过导电端子时，相邻过近的导电端子之间极易产生相互串音(crosstalk)的干扰问题，进而影响高频讯号传输的稳定性。虽然在一些现有技术中，电连接器额外加装一导电片体或壳体以电性连接所述电连接器的接地路径，通过所述导电片体或壳体靠近易发生串音问题的导电端子以吸收导电端子周围因高频讯号形成的电场或磁场，进而降低串音干扰。然而，加装导电片体或壳体相对地将会花费额外的制造成本。因此需要发展一种新式的电连接器，以解决上述的问题。

【发明内容】

本发明之一目的在于提供一种高频电连接器，藉由调整导电端子的差动阻抗值区间小于一参考差动阻抗值区间，以改善高频电连接器的阻抗匹配性，并且避免导电端子之间形成串音(crosstalk)的干扰问题。

为达成上述目的，本发明之第一实施例中，揭露一种高频电连接器包括絶缘壳体，分别形成若干第一端子槽孔以及若干第二端子槽孔沿着一方向排列设置于所述絶缘壳体中；若干第一型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中，每一第一型导电端子包括：第一焊接部，用以延伸至所述绝缘本体之外；第一抵靠部，连接所述第一焊接部，用以抵靠于所述絶缘壳体内的侧壁上，以固定所述第一型导电端子于所述絶缘壳体相对应的所述第一端子槽孔中；第一弹臂部，自所述第一抵靠部朝着所述电连接器的一插拔方向延伸一预定距离；及第一接触部，以一角度连接于所述第一弹臂部并于一末稍形成一第一自由端部，所述第一自由端部沿着所述排列方向形成一第一宽度以及所述第一接触部沿着一垂直所述排列方向与所述插拔方向之方向形成一第一厚度，其中所述第一厚度大于所述第一宽度；以及若干第二型导电端子，分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第二端子槽孔中；其中所述若干第一型导电端子的所述若干第一自由端部在电性接触一对接电连接器之对应端子以传输高频讯号时，用以降低所述高频电连接器在传输所述高频讯号时的讯号衰减量。

在一实施例中，高频电连接器为一种非金属遮蔽的序列式高等连接技术接口(SATA)型电连接器、序列式小型计算机接口(Serial Attached Small Computer System Interface,SAS)(例如第三代SAS、更早或是更新世代的SAS) 型电连接器及其组合中任一种电连接器。

在一实施例中，所述若干第一型导电端子的差动阻抗值小于或等于符合SAS-3以上的标准规格规定的参考差动阻抗值，以降低所述高频讯号的所述讯号衰减量。

在一实施例中，每两个相邻的所述第一型导电端子的侧边之间形成第一边缘距离，以及每两个相邻的所述第二型导电端子的侧边之间形成第二边缘距离，其中所述第二边缘距离大于所述第一边缘距离。

在一实施例中，每一第二型导电端子包括：第二焊接部，用以延伸至所述绝缘本体之外；第二抵靠部，自所述第二焊接部延伸，用以抵靠所述第二型端子槽孔的侧壁，以固定所述第二型导电端子于所述絶缘壳体的对应端子槽孔中；第二弹臂部，自所述第二抵靠部朝着所述电连接器的一插拔方向延伸一预定距离；以及第二接触部，以一角度连接于所述第二弹臂部并于一末稍形成一第二自由端部，所述第二自由端部沿着所述排列方向形成一第二宽度以及所述第二接触部沿着一垂直所述排列方向与所述插拔方向之方向形成一第二厚度，其中所述第二厚度大于所述第二宽度。

在一实施例中，所述若干第一型导电端子以及所述若干第二型导电端子为下料式端子结构。