[发明专利]高频电连接器在审
申请号: | 201610307597.3 | 申请日: | 2016-05-11 |
公开(公告)号: | CN107275827A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 柯俊甫;吴昆升 | 申请(专利权)人: | 格棱电子科技(赣州)有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/6461;H01R13/6473;H01R13/6474 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 341400 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 连接器 | ||
1.一种高频电连接器,其特征在于,包括:
一絶缘壳体,分别形成若干第一端子槽孔以及若干第二端子槽孔沿着一方向排列设置于所述絶缘壳体中;
若干第一型导电端子,分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中,每一第一型导电端子包括:
第一焊接部,用以延伸至所述绝缘本体之外;
第一抵靠部,连接所述第一焊接部,用以抵靠于所述絶缘壳体内的侧壁上,以固定所述第一型导电端子于所述絶缘壳体相对应的所述第一端子槽孔中;
第一弹臂部,自所述第一抵靠部朝着所述电连接器的一插拔方向延伸一预定距离;及
第一接触部,以一角度连接于所述第一弹臂部并于一末稍形成一第一自由端部,所述第一自由端部沿着所述排列方向形成一第一宽度以及所述第一接触部沿着一垂直所述排列方向与所述插拔方向之方向形成一第一厚度,其中所述第一厚度大于所述第一宽度;以及
若干第二型导电端子,分别嵌设于所述絶缘壳体的所述若干第二端子槽孔中;
其中所述若干第一型导电端子的所述若干第一自由端部在电性接触一对接电连接器之对应端子以传输高频讯号时,用以降低所述高频电连接器在传 输所述高频讯号时的讯号衰减量。
2.根据权利要求1所述之高频电连接器,其特征在于,所述高频电连接器为一种非金属遮蔽的序列式高等连接技术接口(SATA)型电连接器、序列式小型计算机接口(SAS-3)型电连接器及其组合中任一种电连接器。
3.根据权利要求1所述之高频电连接器,其特征在于,所述若干第一型导电端子的差动阻抗值小于或等于符合序列式小型计算机接口的标准规格规定的参考差动阻抗值,以降低所述高频讯号的所述讯号衰减量。
4.根据权利要求1所述之高频电连接器,其特征在于,每两个相邻的所述第一型导电端子的侧边之间形成第一边缘距离,以及每两个相邻的所述第二型导电端子的侧边之间形成第二边缘距离,其中所述第二边缘距离大于所述第一边缘距离。
5.根据权利要求1所述之高频电连接器,其特征在于,每一第二型导电端子包括:
第二焊接部,用以延伸至所述绝缘本体之外;
第二抵靠部,自所述第二焊接部延伸,用以抵靠所述第二型端子槽孔的侧壁,以固定所述第二型导电端子于所述絶缘壳体的对应端子槽孔中;
第二弹臂部,自所述第二抵靠部朝着所述电连接器的一插拔方向延伸一预定距离;以及
第二接触部,以一角度连接于所述第二弹臂部并于一末稍形成一第二自由端部,所述第二自由端部沿着所述排列方向形成一第二宽度以及所述第二接触部沿着一垂直所述排列方向与所述插拔方向之方向形成一第二厚度,其中所述第二厚度大于所述第二宽度。
6.根据权利要求1或5任一项所述之高频电连接器,其特征在于,所述若干第一型导电端子以及所述若干第二型导电端子为下料式端子结构。
7.根据权利要求6所述之高频电连接器,其特征在于,所述若干第二型导电端子的所述第二自由端部在电性接触所述对接电连接器之对应端子以传输高频讯号时,所述若干第二型导电端子的差动阻抗值小于或等于一序列式高等连接技术接口标准规格规定的参考差动阻抗值。
8.根据权利要求3或7任一项所述之高频电连接器,其特征在于,所述参考差动阻抗值介于85欧姆至115欧姆之间。
9.根据权利要求1所述之高频电连接器,其特征在于,所述若干第一型导电端子包括:
若干第一类导电端子;
若干第二类导电端子,每一第一类导电端子的第一弹臂部之横向截面与每一第二类导电端子的所述第一弹臂部之横向截面在所述絶缘壳体的所述若干第一端子槽孔中沿着所述排列方向形成前后交错排列,而所述若干第一类导电端子以及所述若干第二类导电端子的所述第一自由端部形成共线或共平面排列。
10.根据权利要求9所述之高频电连接器,其特征在于,每两个交错相邻的所述第一类导电端子的所述第一弹臂部与所述第二类导电端子的所述第一弹臂部之间彼此相对的重迭面积小于所述两个交错相邻的所述第一类导电端子的所述第一弹臂部与所述第二类导电端子的所述第一弹臂部其中任一的表面积。
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