[发明专利]用于制造光电子器件的方法和这样制造的器件有效
| 申请号： | 201610302987.1 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN105895773B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | M.毛特;J.莫斯布格尔;S.耶雷比克 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弥散 半导体芯片 基质材料 芯片边缘 光电子器件 结构化 施加 制造 改性 背离 颗粒分离 突起 地被 源层 嵌入 芯片 辐射 | ||
【说明书】：
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